ASML首席技术官日前受访时表示，目前公司正有序推行EUV到High-NA EUV技术。同时他还表示ASML正在准备向客户交付首台High-NA EUV光刻机，大概会在明年某个时间点完成。
当有人提及High-NA EUV技术之后的技术方案时，ASML首席执行官表示，ASML正在研究降低波长，但其怀疑Hyper-NA将是最后一个NA，可能是接下来半导体光刻技术发展出现问题的地方，其制造和使用成本都高得惊人，且不一定能真正投入生产，当前半导体光刻技术之路或已走到尽头。
看了这段采访，小编觉得硅基芯片半导体领域确实快要发现到顶了，目前3nm还没有正式量产，后面的2nm和1nm似乎还需要很久的时间，不过我个人认为这对于我们国家来说是好事，硅基半导体的瓶颈，正好给了我们追赶的机会，不管是5年还是10年，我们只要能够把制成推进到5nm左右，基本上就可以满足我们绝大部分问题。
