【SoC】天玑9000芯片成本曝光 联发科高管暗怼高通发热问题

【SoC】天玑9000芯片成本曝光 联发科高管暗怼高通发热问题
2021年11月27日 17:29 小白测评

日前联发科在媒体沟通会上发布了新一代旗舰SoC——天玑9000处理器,首发台积电4nm工艺制程,安兔兔v9综合跑分破百万,近日有爆料天玑9000的具体出货时间和成本等多方信息。

爆料达人称天玑9000(成本)确实很贵,套片价格差不多是天玑1200的两倍,但还是比骁龙8 Gx Gen1便宜,最终终端出货时间预计得明年第一季度。确实感觉比骁龙新旗舰SoC量产时间要晚一丢🤔 看两家具体新旗舰量产时间吧。

说到联发科,最近联发科副总裁兼营销总经理Finbarr Moynihan和全球公关总监Kevin Keating在接受Android Authority采访时还“阴阳怪气”了一番:“现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。“竞争对手喜欢在联发科身上做文章,但我们没有发热问题。” 很明显怼的是高通骁龙的发热问题了,不知道这次新SoC发热如何,坐等发布各家新旗舰到手体验了~

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