前不久，荣耀CEO赵明在世界移动通信大会上（MWCS2024）预热，新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度，现在更多信息曝光。
如上图所见，小红书有不少疑似荣耀线下门店员工晒出疑似荣耀Magic V3的真机照（PS.不确定实拍是否为Magic V2还是Magic V3），展开后为一块右上角打孔屏。
该员工还在评论区称7月15日发布会，不知道消息是否真实~供大家参考~
具体配置上，据之前爆料和官方预热，荣耀Magic V3将搭载骁龙8 Gen3处理器，支持5.5G、支持卫星通话，配备66W快充和大电池，主打超轻薄机身，预计为金属中框、侧边指纹，将在本月发布，同期竞品还有小米MIX Fold4，大家可以期待下~
