此前有爆料称联发科或将于12月23日更新中端SoC——全新天玑8400，今天发布会已经官宣预热~
如上图所见，官方表示新一代天玑芯片将于12月23日15点发布，虽然未直接公布型号名，但预计正是此前曝光的天玑8400。
规格上，此前爆料称天玑8400将采用台积电4nm工艺制程，全大核CPU架构为1*3.25GHz A725、3*3.0GHz A725、4*2.1GHz A725，Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分最高180W+。
性能表现上，爆料达人数码闲聊站暗示：天玑8400的样机已经测过，游戏能效表现挺好，官方说硬刚骁龙8 Gen3，而首发搭载天玑8400的新机将会在2025年1月发布（预计对应REDMI Turbo 4）。后续我们也会实测看看如何，大家看好天玑8400的表现吗？
