中国这几十年以来一直就是处于“缺芯少魂”的状态，芯是指芯片，魂是指操作系统。据数据显示，2018年中国进口芯片3200多亿美元，比军费开支还要高。
所以一直以来，关于芯片雄起的呼声也是最高的，尤其去年中兴事件之后，更是掀起了一个全民“炒芯”的大热潮。
而我们也知道，与我们只有一水之隔的中国台湾，在芯片领域却是非常强的，尤其像联发科、台积电、联电更是深入人心。
于是有网友说，如果能够像春晚唱的那样《妈，我回家了》，那么大陆整合了台湾的半导体产业，绝对可以称霸全球。
那么中国大陆整合中国台湾之后，就一定能够称霸全球么？首先我们知道芯片全产业链分为三个部分、设计、生产、封测，除此之外就是材料、设备供应等等了。
如果整合了台湾的半导体，在设计上，则会有联发科、华为海思、展讯、还有晨星半导体、联咏科技、瑞昱半导体等，基本上在设计上，除了电脑用的CPU有专利之类的麻烦外，其他的产品都不用怕了。
至于生产，则是台湾的天下，台积电占了全球60%以上的代工订单，还有台湾的联华电子、力晶半导体等等，再加上大陆的中芯国际，从高工艺到低工艺，技术、产能上，基本上谁也不怕。
最后就是封测，但封测似乎又是中国台湾的天下，排名第一的日月光，还有矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子，如果大陆整合了这些半导体，也不怕谁了。
可见从芯片生产的全流程来看，只要大陆整合好了台湾的半导体企业，那么芯片的设计、生产、封测基本上可以做到完全不怕任何人，不怕任何国家的封锁。
只是要考虑的是一旦整合了后，只怕ASML的光刻机、以及高纯度的硅还会不会毫无困难的买入，可能就是另外一个问题了，你觉得呢？
当然我这里也只是在分析，距离全面整合台湾的半导体产业，看起来很容易，但实际上也并不容易，你觉得呢？
