众所周知，自5月15日传出美国要针对华为的芯片禁令升级之后，全球的半导体产业都受到了影响，毕竟夹在中间左右为难的绝不只是华为、台积电这么两家，甚至可以说每一家公司要积极培养“抵抗力”，找出解决方案，因应大环境的变化。
而昨天，台积电召开股东大会，董事长刘德音关于华为代工、美国建厂等做了很多的说明和解释工作。
其中尤其是关于能不能为华为代工，刘德音表示现在还太早，还不知道到时候要不要许可证，能不能申请到许可证，但台积电不希望失去华为的订单。
不过如果一旦失去华为芯片部门海思半导体(HiSilicon)的(业务)，台积电希望其他客户能很快补上订单，并且也看到我们确实看到其他客户和厂商希望填补海思可能留下的空白。
而事实上，在目前还没有确定台积电能够不能为华为代芯片时，像AMD、高通、苹果等就已经在蠢蠢欲动了，都在盼着台积电能够释放出华为的订单产能，好让自己能够多生产更多的芯片来。
比如AMD，前段时间就曝光了一款手机芯片，叫做C7，采用的是5nm的工艺，ARM架构，X1内核，自己的GPU内核，以及联发科的基带，预计是台积电生产。
而近日，有媒体报道称苹果、高通在向台积电追加第四季度的订单，因为苹果、高通预计华为海思原本预订的第四季先进制程产能或因为许可证的问题，会开放给其它客户。
之所以这些厂商蠢蠢欲动，是因为台积电的产能限，而华为又是台积电的第二大客户，所以在情况允许的条件之下，台积电要优先生产出华为的芯片，才会接单。
而一旦华为的芯片不能生产了，产能释放出来了，自然这些产能就成为了AMD、高通、苹果争抢的对象了。
