intel又踩过界?将GPU、CPU、I/O集成化,要挑战ARM和高通?

intel又踩过界?将GPU、CPU、I/O集成化,要挑战ARM和高通?
2020年08月13日 10:50 勇火火

三星发布了一款超轻薄的笔记本电脑,三星 Galaxy Book S。这款笔记本厚度只有11.8mm,重量为950g,并且是一款拥有 13.3 英寸屏幕和键盘的完整笔记本电脑产品。

但最让人感兴趣的是那颗芯片,也就是intel Core processor with Intel Hybrid Technology(英特尔混合技术酷睿处理器),也就是Lakefield 5 核处理器。

这颗芯片和intel以往的芯片不一样,它已经不能称之为CPU了,它除了内置 CPU 和 GPU,甚至还包括了基础 I/O 芯片(负责音频和 USB 等功能)和内存。

如果可以的话,你完全可以把它看作是手机Soc,当然没有基带芯片,不过在现在大量手机基带外挂的5G时代,配一个外挂的基带,相信也不是什么难事。

看到这里,相信大部分人就明白了,intel发布这样的芯片,醉翁之意不在酒,或在于与ARM去PK,甚至去挑战下高通的地位,当然也要顺便挑战下华为、三星、联发科这些厂商的芯片了。

就算前期手机芯片啃不动,那么平板芯片还是有很大的挑战性的,甚至由于是intel的芯片,平板装上windows,也算是一个不小的优势了。

甚至如果进展顺利,英特尔还可以进一步去发掘下芯片的潜力,比如核心数搞多一点,再集成点其它的东西,比如学AMD计划要推出的C7芯片,集成联发科的基带芯片试一下?

intel为何要这么干,并不难理解,目前ARM芯片的出货量已经是intel的2倍多了,随着5G、物联网时代到来,如果intel再不努力,固守PC领域,说不定ARM会越来越强势,慢慢的去侵占intel的市场了。

所以intel也要去踩过界,去进攻ARM的地盘,和高通这样的移动芯片厂商们,去PK一下,宣誓下自己的主权了。

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