在芯片生产的设计、制造、封测这三个主要过程中，芯片制造最让人关注，也是门槛最高、投入最多，产品附加值最大的。
而一直以来，芯片代工的前三名，分别是台积电、三星、格芯（格方罗德），之后再是联电、中芯国际，这五个厂商排名前5多年不动摇。
但近日，随着专业权威机构拓墣产业研究院发布了，2020年4季度全球Top10的晶圆代工厂的营收排名预测后，我们发现几年不动的排名有了新变化了。
那就是格芯被中国厂商掉出了前三名，排名第4了，而中国台湾的厂商联电超过了格芯，排名在第三名了。
前5名中，中国厂商依然占了3个名次，合计份额达到了66.8%，也就是说三大中国厂商就占了全球三分之二左右的份额。
不仅如此，从数据来看，2020年4季度，全球的Top10芯片代工厂商合计增长了18%。其中像台积电增长了21%、三星增长了25%，联电增长了13%，像中芯国际也增长了15%。
但偏偏格芯下滑了4%，Top10中也只有格芯下滑了，然后份额已经只有6.6%了，被联电超过，离中芯国际都只有2.3%的市场差距了。
事实上，格芯的下滑或者说退步，是美国在芯片制造领域开始落后的一个缩影。曾经世界第一的英特尔，在14nm上打磨了5年之久，才进入10nm，然后10nm又要打磨3年才能进入7nm。而像台积电、三星一直在不断的进步，目前已经实现了5nm。
另外像中芯国际也在不断的进入，去年实现14nm，今年N+1，纯从工艺来看，似乎都快要追上intel了。
而现在格芯又开始额下滑，说不定下一次就要被中芯国际追上了，可见，美国在芯片制造上的衰败似乎已经是真的来临了，你觉得呢？
