在芯片的整个环节中，晶圆制造是最关键、市场份额最大的核心环节。其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。
而在台积电崛起之后，集成电路的设计、封测逐渐从IDM分离，最终形成了晶圆代工这个专业环节。
而芯片代工产业，在从IDM中分离出来之后，市场规模也是逐年扩大，全球晶圆制造市场快速增长。数据显示，2021一季度，全球Top10的芯片代工企业，营收高达228.9亿美元，同比增速20.7%。2021年全年，芯片代工市场规模将接近千亿美元。
再加上去年下半年全球缺芯大潮来袭，所以这些代工厂们，也是在不断的扩充产能，以应对规模增长的市场需求。
但从实际来看，随着这些产能增长，我们越来越看到一个现实，那就是产能在逐步的转向中国大陆，意味着第三次半导体转移，真的来了。
如上图所示，这是某机构统计出来的，最近3年内，全球主要晶圆代工企业的扩产计划，里面含了台积电、intel、三星、联电、格芯、中芯国际这些主要厂商。
从这个图中，我们可以看到绝大部分的产能增长地，全部位于中国大陆，同时中国大陆的厂商们，扩建的芯片生产线也是非常多，规划的产能释放时间主要都集中在202-2022年之间。
而按照SEMI的数据，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42%，并预计从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂。
过去的这几十年，半导体产业发生了两次转移，一次是20世纪80年代左右，从美国转移到日本，于是日本半导体崛起，甚至一度成为全球最大的芯片出口国，超过了美国。
后来美国出手干预，废了日本半导体产业，于是在20世纪90年代进行了第二次转移，从日本转移至韩国、中国台湾，也就有了三星、台积电的崛起。
如今很明显，从这些扩产的产能来看，半导体产业正在进行第三次转移，目的地是中国大陆，接下来国产半导体产业链将迎来新一轮真正的景气周期。
