按照台积电、三星的计划，2022年就要进入3nm工艺了。而谁先进入3nm，取得稳定的良率，那么谁就会占得先机。
所以在3nm工艺的竞争上，不管是三星，还是台积电都是卯足了劲，前段时间三星表示2022年下半年三星就会量产3nm，采用GAAFET晶体管技术。
而在前天台积电的财报会议上，台积电也终于详细介绍了自己的3nm工艺。
在台积电的工艺命名中，3nm称之为N3工艺，台积电的CEO魏哲家表示，在2022 年下半年，N3工艺会开始量产。但台积电要到 2023 年才会出货 3nm（交付给客户）。
台积电表示，这比原计划延迟了6个月左右，这是因为N3工艺太复杂了，所以台积电要与第一个客户（苹果）合作后，再大量生产。
这也意味着明年的iPhone14，采用的A16芯片，可能还是5nm工艺，或者是4nm，但不会升级到3nm，因为时间上可能来不及。
在谈及N3工艺时，魏哲家还表示，N3 每片晶圆将经历大约30-35 次 EUV 曝光，也就是一片晶圆要光刻30-35次左右，这也意味着3nm工艺的设计也是非常复杂的，N5工艺一般只需要经历20-25次EUV曝光即可。
也因为工艺复杂，台积电表示目前拥有10台、每台价值1.5亿美元的EUV光刻机的N3工厂，在当前的条件下，每月只能生产约1.5万个300mm的晶圆左右。
而一个300mm的晶圆（12寸），面积只有70659平方毫米，预计能够切割3nm的A16这样芯片，大约在600-650个左右，也就意味着一个月的产能或只有1000万片。
从5nm到3nm，台积电花了2.5年，而从3nm到2nm，要花的时间至少也要2.5年以上，所以可以预见的是，台积电的2nm可能会在2025年到来。
接下来就看三星的了，看看能不能真的领先台积电，将3nm芯片交付客户，毕竟三星表示明年下半年就能交付客户的，如果真的领先了，那么三星可能将占据优势了。
