为了继续和中国做生意，位于欧洲小国荷兰的光刻机巨头——阿斯麦尔，似乎表现得越来越“硬气”了。
前段时间，在芯片逆全球化的敏感时刻，ASML首席财务官达森亲自出面，硬刚了美国的新法规。达森指出：作为一家欧洲公司，ASML并不会接受美国芯片法规约束。话音未落，ASML果然加大了深紫外光刻机（DUV）的对华供应规模。
要知道，在过去2年，ASML一直是大洋彼岸芯片政策的忠实执行者。2019年，中芯国际遭受打压，ASML马上跟进中断了对中芯的EUV光刻机供应。而在此之前，ASML也曾长期响应欧美战略，对中国买家奉行“无限拖延”的政策：订货可以，但货啥时候能到，没谱。
那么如今，阿斯麦尔为何突然敢于对美国说“不”了？来看一看ASML急于甩卖的DUV是什么，我们就知道了。
一、EUV和DUV的区别
在半导体制作过程中，光刻工艺承担着将硅片加工为芯片的关键任务，一般来说，光刻工艺主要包含三个环节：
首先，以曝光方式，将先期设计好的电路图形，从掩膜版缩放转移至光刻胶；其次，通过显影、蚀刻等不同方式，将电路图形进一步转移并固定在硅片上；继而，通过化学冲洗工序，将多余光刻胶清理干净，最终形成电路纹理细密有序的芯片。
在整个曝光、涂胶、蚀刻过程中，光刻机本身的精度、分辨率，直接决定了芯片本身的性能。而从精度参数这一直观维度考量，EUV光刻机可用来量产14nm以下的精密芯片，而DUV光刻机则仅能量产28nm以上的中低端芯片。
为什么DUV的量产精度不高呢？和光源有关。
DUV所应用的深紫外光源，是通过透镜聚焦光线，在硅片上刻蚀电路，总体原理与传统摄影机的显像技术类似；而EUV的极紫外光源，是通过特殊光源生成技术，直接操控极紫外光在硅晶片上雕刻。
由于光线波长更短、光的提取操作方式更细致，EUV光刻机可以做到对电路图形更低倍率的精准缩放，体现在芯片性能上，EUV加工的精密芯片，运算速度可达到DUV加工芯片的100倍以上。
以迭代历程计算，DUV光刻机落后了EUV整整一到两代，这也ASML首席技术官那句“中国半导体落后二十年”的现实依据之一。
当然，光源技术的不同，也暗藏了ASML无法向中国出口EUV的重要原因：
DUV的深紫外光源技术，由ASML独立研发，所以它可以很潇洒地“想卖就卖”，无需看美国脸色；而EUV光刻机的极紫外光源技术，全球只有一家企业能提供，这家企业叫西盟半导体设备公司，总部位于美国加州。
二、为何敢于说“不”？再不赚就没了
抛开外部因素不谈，此番ASML急于向我国出售DUV，也有着相当紧迫的商业考量。
1、产业层面：DUV仍是市场主力
尽管EUV已经和高端芯片产业深度绑定，但时至今日，DUV仍是当前半导体制造的绝对主力。应用DUV加工的粗制程芯片，占据了从军事航天到工业制造的多数场合，比如号称“最先进战机”的美国F22，使用的就是45nm制程芯片。
大多数场合下，DUV都能胜任使用需求，而在应用DUV的半导体产业方面，中国厂商早已是全球最大的设备进口市场。按照2021年数据，ASML一年内即接收中国大陆厂商近百台DUV订单，占DUV光刻机年度销量的43%。这样的买家，ASML无论如何也不想错过。
2、技术层面：国产DUV渐入佳境
在国产光刻机研发方面，DUV也是最早取得突破的一个技术方向。自去年开始，上海微电子所已经突破了90nmDUV光刻机制造技术，而2022年下半年，微电子所技术团队更是再接再厉，成功研发出国内首台28纳米DUV光刻机。
要知道，上海微电子的DUV技术，是顺着ASML浸没式工艺（ArF）一路攻关下来的，而ArF的技术上限，甚至能支持7nm制程的芯片加工。所以ASML即便顶着美国压力，也要赶紧把手里的DUV卖出去，这笔钱2022年不赚，2023年可能就没得赚了！
三、结语
总体来看，ASML此次的“硬气”就源自两个原因：首先是DUV技术，ASML完全自主；其次，趁着中国本土的DUV产业尚未完全成型，赶紧清一清自家落后产品的库存。
而这也正应了倪光南那句话：核心技术买不来。外企卖给你的技术，永远是处于淘汰边缘的落后技术！
