集微拆评:解构 OPPO Find X 摄像头的双轨式潜望结构

集微拆评:解构 OPPO Find X 摄像头的双轨式潜望结构
2018年09月18日 16:53 手机中国联盟官博

尽管下半年还有一大帮旗舰手机即将杀到,但不得不承认,OPPO Find X 早已“预订”了今年最让人惊艳智能手机的一席之地。

OPPO Find X 之所以能成为目前屏占比最高的手机,最大功劳莫过于摄像头采用了设计极为创新的双轨式潜望结构。到底这个双轨式潜望摄像头设计有多特别?除此之外OPPO Find X 又有什么其他过人之处?下面我们就为大家一一解构。

OPPO Find X 拆解亮点:

1、双轨式潜望结构

2、集成度极高的摄像头模块

3、主板的特殊设计

OPPO Find X 配置一览:

SoC:高通骁龙 845处理器 10nm LPP工艺

屏幕:6.42 英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率 2340×1080丨屏占比93.8%

存储:8GB RAM + 128GB ROM

前置:2500 万像素摄像头

后置:2000 万像素 + 1600万像素

电池:3730mAh

特色:升降摄像头模块 | O-Face 3D结构光技术 | 柔性屏| 第一台采用Type-C接口的OPPO

初步拆解:

1、先取出手机底部的SIM 卡槽。前后盖是通过四周黑色胶去固定,所以拆解时需要加热融化胶后才能打开。

2、OPPO FindX 后盖的材质为康宁第五代大猩猩玻璃,后盖的渐变色效果是采用了3D 叠层流光点彩工艺,使用了7 层颜色叠加上纹理和镀层才能达到这种效果。

机身固定盖板特写。

3、机器底部的扬声器是通过螺丝固定在后盖上。而电池则垫着一层塑料纸,电池上还并配有一条抽拉条,根据抽拉条的提示电池可以直接取下。

电池底部塑料纸及电池侧边抽拉条特写。

4、摄像头部分是一个独立的模块,它通过两个BTB 接口与主板相连。拆解时需要断开两个 BTB 接口以及中间的限位器,整个模块方可和主板分离。

主板与摄像头模块两端的接口均带有胶卷保护。

5、摄像头模块拆除后,就轮到了螺旋步进电机以及摄像头模块的滑动轨道。

螺旋步进电机特写。

金属滑动轨道特写。

6、中框采用了一整片固定胶去固定部件,其中中间部分用作固定USB 排线,两侧则用于固定电池底部垫着的塑料纸。侧键软板可以从中框中直接拔出。

中框特写。

值得一提的是, OPPO Find X 采用的数据传输口是USB Type C ,这也是 OPPO 首台采用USB Type C 的手机。

7、屏幕与中框之间同样采用了固定胶去固定,其中上半部分还另外多加了一层双面胶带。

屏幕采用的是使用 COP 封装技术的柔性屏。

主板元器件分析:

由于 OPPO Find X 的设计与其他手机有着比较大的差异,所以在主板设计上也颇为特殊。为了留出较大面积去放置螺旋步进电机,主板的面积不得不变得更加紧凑。

主板的高度紧凑,就连原本应该出现在主板上的 SIM卡槽,也要“被迫”从主板移至副板。

正面:

红色:Samsung(三星)-KLUDG4U1EA-B0C1- 128GB Flash

黄色:Qualcomm(高通)-PMI8998–电源管理

绿色:Qualcomm(高通)-PM8005– 电源管理

深蓝:Qualcomm(高通)-SDR845 -无线通信射频收

青色:Samsung(三星)-K3UH7H70MM-AGCJ- 8GB RAM

Qualcomm(高通)- SDM845 -SoC,基带

橙色:Unknown -Unknown –光线传感器,距离传感器

紫红: AKM - AK09911 –电子罗盘

紫色:ORBBEC -MX6300 -3D ASIC(脸部识别感应芯片)

背面:

红色:AVAGO-AFEM-9617 –功率放大器

黄色:Qualcomm(高通)-WCD9341–音频放大器

深蓝:Qualcomm(高通)-WCN3990-Wi-Fi, Bluetooth , FM Radio

青色:Qualcomm(高通)- PM845 -电源管理

红色:Samsung -S6SY7G1X –屏幕触控

双轨式潜望结构:

要使摄像头模块能够完成升降,依靠的就是双轨式潜望结构。这个结构主要分为螺旋步进电机以及滑动轨道两大部分。

滑动轨道部分位于电机上方,采用了全金属材质,元件中间用于固定摄像头模块,两侧是固定于手机中的滑轨。

螺旋步进电机则是整个双轨式潜望结构能够实现位移的动力源泉。工作原理是通过马达驱动螺旋纹丝杆的转动,去推动连接滑动轨道的滑块,从而实现滑动轨道的上下位移。

这个电机是由Nidec (日本电产株式会社)生产,由于这是针对 OPPO Find X 定制的,所以生产成本应该不菲。

电机的滑块部分带有一个限位装置,这个装置内部为金属,主要用于固定。外层包裹着一层软硅胶,在摄像头模块升起时,能够有一定的缓冲作用。

摄像头模块:

摄像头模块可谓是整部手机中最精细、最难拆解的部分。整个摄像头模块的所有螺丝都被顶部正反两块玻璃遮盖住。

拆开外壳后可以看到,这个小小的摄像头模块集成度非常高。但即便集成了大量部件,部件的排布还是有条不紊,紧凑而又井然有序。

进一步拆解后,可以看到这个小小的摄像头模块里一共集成了约五个大元件。它们分别是后置摄像头模组、前置摄像头模组、天线软板、麦克风软板以及两根同轴线。

由于集成度极高的关系,整个摄像头模块也被设计得相当紧凑,形成了移轴前置摄像头模块“三面环绕”后置摄像头模块的形态。

前置摄像头模块集成了六个元件,从左至右依次是: IR(红外线)补光灯 、IR 摄像头、光线传感器、距离传感器软板模块、前置摄像头以及点阵投影器。而在模块中间,还为听筒模块留下了一定的位置。

后置摄像头采用的是 1600 万 + 2000 万像素的镜头组合,光圈都是 F2.0 ,主摄像头采用的是索尼 IMX519 传感器。传感器大小虽未用上如今逐步成为主流的 1/1.7 英寸,但胜在其支持OIS 光学防抖以及 RAW HDR,这个配置不失为一个求稳的做法。

总结:

这次对 OPPO Find X的拆解,可以看到 OPPO 为了做到“正面全是屏幕”而对机内结构调整所花的大量功夫。

在拆解方面,难点毫无疑问地落在集成程度最高摄像头模块的拆解上。毕竟摄像头模块集成的部件非常多,所以在拆解分离各部件时需要格外小心。

我们给予 OPPO Find X 的拆解评分:

最后附上 OPPO Find X Bom 表:

整机预估价格为 $283.72 (约合人民币 1946.10 元),而这个配置的 OPPO Find X 国行售价则为 4999 人民币。

从 Bom 表中可以看出,这次 OPPO Find X 由于是旗舰机型的关系,在配置方面处理器、内存、闪存基本上都是用上当前最顶级的,直接导致主控芯片预估价格占了整机预估价格近 49% 。

对比起其他同级别的智能手机, OPPO Find X 在元器件采购方面,都比较集中在高通和三星两家公司。

尽管下半年还有一大帮旗舰手机即将杀到,但不得不承认,OPPO Find X 早已“预订”了今年最让人惊艳智能手机的一席之地。

OPPO Find X 之所以能成为目前屏占比最高的手机,最大功劳莫过于摄像头采用了设计极为创新的双轨式潜望结构。到底这个双轨式潜望摄像头设计有多特别?除此之外OPPO Find X 又有什么其他过人之处?下面我们就为大家一一解构。

OPPO Find X 拆解亮点:

1、双轨式潜望结构

2、集成度极高的摄像头模块

3、主板的特殊设计

OPPO Find X 配置一览:

SoC:高通骁龙 845处理器 10nm LPP工艺

屏幕:6.42 英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率 2340×1080丨屏占比93.8%

存储:8GB RAM + 128GB ROM

前置:2500 万像素摄像头

后置:2000 万像素 + 1600万像素

电池:3730mAh

特色:升降摄像头模块 | O-Face 3D结构光技术 | 柔性屏| 第一台采用Type-C接口的OPPO

初步拆解:

1、先取出手机底部的SIM 卡槽。前后盖是通过四周黑色胶去固定,所以拆解时需要加热融化胶后才能打开。

2、OPPO FindX 后盖的材质为康宁第五代大猩猩玻璃,后盖的渐变色效果是采用了3D 叠层流光点彩工艺,使用了7 层颜色叠加上纹理和镀层才能达到这种效果。

机身固定盖板特写。

3、机器底部的扬声器是通过螺丝固定在后盖上。而电池则垫着一层塑料纸,电池上还并配有一条抽拉条,根据抽拉条的提示电池可以直接取下。

电池底部塑料纸及电池侧边抽拉条特写。

4、摄像头部分是一个独立的模块,它通过两个BTB 接口与主板相连。拆解时需要断开两个 BTB 接口以及中间的限位器,整个模块方可和主板分离。

主板与摄像头模块两端的接口均带有胶卷保护。

5、摄像头模块拆除后,就轮到了螺旋步进电机以及摄像头模块的滑动轨道。

螺旋步进电机特写。

金属滑动轨道特写。

6、中框采用了一整片固定胶去固定部件,其中中间部分用作固定USB 排线,两侧则用于固定电池底部垫着的塑料纸。侧键软板可以从中框中直接拔出。

中框特写。

值得一提的是, OPPO Find X 采用的数据传输口是USB Type C ,这也是 OPPO 首台采用USB Type C 的手机。

7、屏幕与中框之间同样采用了固定胶去固定,其中上半部分还另外多加了一层双面胶带。

屏幕采用的是使用 COP 封装技术的柔性屏。

主板元器件分析:

由于 OPPO Find X 的设计与其他手机有着比较大的差异,所以在主板设计上也颇为特殊。为了留出较大面积去放置螺旋步进电机,主板的面积不得不变得更加紧凑。

主板的高度紧凑,就连原本应该出现在主板上的 SIM卡槽,也要“被迫”从主板移至副板。

正面:

红色:Samsung(三星)-KLUDG4U1EA-B0C1- 128GB Flash

黄色:Qualcomm(高通)-PMI8998–电源管理

绿色:Qualcomm(高通)-PM8005– 电源管理

深蓝:Qualcomm(高通)-SDR845 -无线通信射频收

青色:Samsung(三星)-K3UH7H70MM-AGCJ- 8GB RAM

Qualcomm(高通)- SDM845 -SoC,基带

橙色:Unknown -Unknown –光线传感器,距离传感器

紫红: AKM - AK09911 –电子罗盘

紫色:ORBBEC -MX6300 -3D ASIC(脸部识别感应芯片)

背面:

红色:AVAGO-AFEM-9617 –功率放大器

黄色:Qualcomm(高通)-WCD9341–音频放大器

深蓝:Qualcomm(高通)-WCN3990-Wi-Fi, Bluetooth , FM Radio

青色:Qualcomm(高通)- PM845 -电源管理

红色:Samsung -S6SY7G1X –屏幕触控

双轨式潜望结构:

要使摄像头模块能够完成升降,依靠的就是双轨式潜望结构。这个结构主要分为螺旋步进电机以及滑动轨道两大部分。

滑动轨道部分位于电机上方,采用了全金属材质,元件中间用于固定摄像头模块,两侧是固定于手机中的滑轨。

螺旋步进电机则是整个双轨式潜望结构能够实现位移的动力源泉。工作原理是通过马达驱动螺旋纹丝杆的转动,去推动连接滑动轨道的滑块,从而实现滑动轨道的上下位移。

这个电机是由Nidec (日本电产株式会社)生产,由于这是针对 OPPO Find X 定制的,所以生产成本应该不菲。

电机的滑块部分带有一个限位装置,这个装置内部为金属,主要用于固定。外层包裹着一层软硅胶,在摄像头模块升起时,能够有一定的缓冲作用。

摄像头模块:

摄像头模块可谓是整部手机中最精细、最难拆解的部分。整个摄像头模块的所有螺丝都被顶部正反两块玻璃遮盖住。

拆开外壳后可以看到,这个小小的摄像头模块集成度非常高。但即便集成了大量部件,部件的排布还是有条不紊,紧凑而又井然有序。

进一步拆解后,可以看到这个小小的摄像头模块里一共集成了约五个大元件。它们分别是后置摄像头模组、前置摄像头模组、天线软板、麦克风软板以及两根同轴线。

由于集成度极高的关系,整个摄像头模块也被设计得相当紧凑,形成了移轴前置摄像头模块“三面环绕”后置摄像头模块的形态。

前置摄像头模块集成了六个元件,从左至右依次是: IR(红外线)补光灯 、IR 摄像头、光线传感器、距离传感器软板模块、前置摄像头以及点阵投影器。而在模块中间,还为听筒模块留下了一定的位置。

后置摄像头采用的是 1600 万 + 2000 万像素的镜头组合,光圈都是 F2.0 ,主摄像头采用的是索尼 IMX519 传感器。传感器大小虽未用上如今逐步成为主流的 1/1.7 英寸,但胜在其支持OIS 光学防抖以及 RAW HDR,这个配置不失为一个求稳的做法。

总结:

这次对 OPPO Find X的拆解,可以看到 OPPO 为了做到“正面全是屏幕”而对机内结构调整所花的大量功夫。

在拆解方面,难点毫无疑问地落在集成程度最高摄像头模块的拆解上。毕竟摄像头模块集成的部件非常多,所以在拆解分离各部件时需要格外小心。

我们给予 OPPO Find X 的拆解评分:

最后附上 OPPO Find X Bom 表:

整机预估价格为 $283.72 (约合人民币 1946.10 元),而这个配置的 OPPO Find X 国行售价则为 4999 人民币。

从 Bom 表中可以看出,这次 OPPO Find X 由于是旗舰机型的关系,在配置方面处理器、内存、闪存基本上都是用上当前最顶级的,直接导致主控芯片预估价格占了整机预估价格近 49% 。

对比起其他同级别的智能手机, OPPO Find X 在元器件采购方面,都比较集中在高通和三星两家公司。

尽管下半年还有一大帮旗舰手机即将杀到,但不得不承认,OPPO Find X 早已“预订”了今年最让人惊艳智能手机的一席之地。

OPPO Find X 之所以能成为目前屏占比最高的手机,最大功劳莫过于摄像头采用了设计极为创新的双轨式潜望结构。到底这个双轨式潜望摄像头设计有多特别?除此之外OPPO Find X 又有什么其他过人之处?下面我们就为大家一一解构。

OPPO Find X 拆解亮点:

1、双轨式潜望结构

2、集成度极高的摄像头模块

3、主板的特殊设计

OPPO Find X 配置一览:

SoC:高通骁龙 845处理器 10nm LPP工艺

屏幕:6.42 英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率 2340×1080丨屏占比93.8%

存储:8GB RAM + 128GB ROM

前置:2500 万像素摄像头

后置:2000 万像素 + 1600万像素

电池:3730mAh

特色:升降摄像头模块 | O-Face 3D结构光技术 | 柔性屏| 第一台采用Type-C接口的OPPO

初步拆解:

1、先取出手机底部的SIM 卡槽。前后盖是通过四周黑色胶去固定,所以拆解时需要加热融化胶后才能打开。

2、OPPO FindX 后盖的材质为康宁第五代大猩猩玻璃,后盖的渐变色效果是采用了3D 叠层流光点彩工艺,使用了7 层颜色叠加上纹理和镀层才能达到这种效果。

机身固定盖板特写。

3、机器底部的扬声器是通过螺丝固定在后盖上。而电池则垫着一层塑料纸,电池上还并配有一条抽拉条,根据抽拉条的提示电池可以直接取下。

电池底部塑料纸及电池侧边抽拉条特写。

4、摄像头部分是一个独立的模块,它通过两个BTB 接口与主板相连。拆解时需要断开两个 BTB 接口以及中间的限位器,整个模块方可和主板分离。

主板与摄像头模块两端的接口均带有胶卷保护。

5、摄像头模块拆除后,就轮到了螺旋步进电机以及摄像头模块的滑动轨道。

螺旋步进电机特写。

金属滑动轨道特写。

6、中框采用了一整片固定胶去固定部件,其中中间部分用作固定USB 排线,两侧则用于固定电池底部垫着的塑料纸。侧键软板可以从中框中直接拔出。

中框特写。

值得一提的是, OPPO Find X 采用的数据传输口是USB Type C ,这也是 OPPO 首台采用USB Type C 的手机。

7、屏幕与中框之间同样采用了固定胶去固定,其中上半部分还另外多加了一层双面胶带。

屏幕采用的是使用 COP 封装技术的柔性屏。

主板元器件分析:

由于 OPPO Find X 的设计与其他手机有着比较大的差异,所以在主板设计上也颇为特殊。为了留出较大面积去放置螺旋步进电机,主板的面积不得不变得更加紧凑。

主板的高度紧凑,就连原本应该出现在主板上的 SIM卡槽,也要“被迫”从主板移至副板。

正面:

红色:Samsung(三星)-KLUDG4U1EA-B0C1- 128GB Flash

黄色:Qualcomm(高通)-PMI8998–电源管理

绿色:Qualcomm(高通)-PM8005– 电源管理

深蓝:Qualcomm(高通)-SDR845 -无线通信射频收

青色:Samsung(三星)-K3UH7H70MM-AGCJ- 8GB RAM

Qualcomm(高通)- SDM845 -SoC,基带

橙色:Unknown -Unknown –光线传感器,距离传感器

紫红: AKM - AK09911 –电子罗盘

紫色:ORBBEC -MX6300 -3D ASIC(脸部识别感应芯片)

背面:

红色:AVAGO-AFEM-9617 –功率放大器

黄色:Qualcomm(高通)-WCD9341–音频放大器

深蓝:Qualcomm(高通)-WCN3990-Wi-Fi, Bluetooth , FM Radio

青色:Qualcomm(高通)- PM845 -电源管理

红色:Samsung -S6SY7G1X –屏幕触控

双轨式潜望结构:

要使摄像头模块能够完成升降,依靠的就是双轨式潜望结构。这个结构主要分为螺旋步进电机以及滑动轨道两大部分。

滑动轨道部分位于电机上方,采用了全金属材质,元件中间用于固定摄像头模块,两侧是固定于手机中的滑轨。

螺旋步进电机则是整个双轨式潜望结构能够实现位移的动力源泉。工作原理是通过马达驱动螺旋纹丝杆的转动,去推动连接滑动轨道的滑块,从而实现滑动轨道的上下位移。

这个电机是由Nidec (日本电产株式会社)生产,由于这是针对 OPPO Find X 定制的,所以生产成本应该不菲。

电机的滑块部分带有一个限位装置,这个装置内部为金属,主要用于固定。外层包裹着一层软硅胶,在摄像头模块升起时,能够有一定的缓冲作用。

摄像头模块:

摄像头模块可谓是整部手机中最精细、最难拆解的部分。整个摄像头模块的所有螺丝都被顶部正反两块玻璃遮盖住。

拆开外壳后可以看到,这个小小的摄像头模块集成度非常高。但即便集成了大量部件,部件的排布还是有条不紊,紧凑而又井然有序。

进一步拆解后,可以看到这个小小的摄像头模块里一共集成了约五个大元件。它们分别是后置摄像头模组、前置摄像头模组、天线软板、麦克风软板以及两根同轴线。

由于集成度极高的关系,整个摄像头模块也被设计得相当紧凑,形成了移轴前置摄像头模块“三面环绕”后置摄像头模块的形态。

前置摄像头模块集成了六个元件,从左至右依次是: IR(红外线)补光灯 、IR 摄像头、光线传感器、距离传感器软板模块、前置摄像头以及点阵投影器。而在模块中间,还为听筒模块留下了一定的位置。

后置摄像头采用的是 1600 万 + 2000 万像素的镜头组合,光圈都是 F2.0 ,主摄像头采用的是索尼 IMX519 传感器。传感器大小虽未用上如今逐步成为主流的 1/1.7 英寸,但胜在其支持OIS 光学防抖以及 RAW HDR,这个配置不失为一个求稳的做法。

总结:

这次对 OPPO Find X的拆解,可以看到 OPPO 为了做到“正面全是屏幕”而对机内结构调整所花的大量功夫。

在拆解方面,难点毫无疑问地落在集成程度最高摄像头模块的拆解上。毕竟摄像头模块集成的部件非常多,所以在拆解分离各部件时需要格外小心。

我们给予 OPPO Find X 的拆解评分:

最后附上 OPPO Find X Bom 表:

整机预估价格为 $283.72 (约合人民币 1946.10 元),而这个配置的 OPPO Find X 国行售价则为 4999 人民币。

从 Bom 表中可以看出,这次 OPPO Find X 由于是旗舰机型的关系,在配置方面处理器、内存、闪存基本上都是用上当前最顶级的,直接导致主控芯片预估价格占了整机预估价格近 49% 。

对比起其他同级别的智能手机, OPPO Find X 在元器件采购方面,都比较集中在高通和三星两家公司。

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