集微网消息，9月23日，华为在上海举行2020全联接大会。华为轮值董事长郭平在华为全联接大会后接受采访时称，华为过去十几年一直向高通采购芯片，他也注意到媒体报道高通在申请美国的许可，如果他们申请到了的话，华为也很乐意用高通芯片来制造手机。
大会期间，华为轮值董事长郭平发表主题演讲，他表示，“美国的打压给我们的经营带来了很大的压力，具体我们仍在评估过程中，但求生存是我们的主线。”
另外，郭平还回答了华为芯片库存的问题，他称，9月15日禁令生效当天才把最后一批抓紧入库，具体的储备还在统计过程中。目前To B业务芯片的储备还比较充分，手机芯片还在积极寻找办法。
（校对/零叁）
