今天凌晨，高通骁龙 765/765G 芯片正式发布，将集成 X52 5G 基带，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，，支持 4K60 帧视频、HDR10+。虽然具体性能参数尚未公布，但 Redmi 品牌已经正式官宣，12 月 10 日发布的 Redmi K30 将首发骁龙 765G 5G 芯片，预约也正式开启。
目前，关于 Redmi K30 已知的信息还包括，将会采用 6.67 英寸 LCD 双挖孔屏，采用二代挖孔屏技术，4.38mm 孔径，侧边指纹识别方案，内置 12 组天线设计，支持 30W 快充，电池容量为 4500mAh。爆料信息包括，采用后置四摄方案，具体配置为 6400 万主摄（索尼 IMX686）+800 万 +500 万 +200 万。另外还有支持 66W 高规格快充的 Pro 版本，有望搭载联发科天玑 1000 5G 芯片。
此外，Redmi 小爱音箱 Play、RedmiBook 全面屏笔记本、Redmi 路由器已确定同 Redmi K30 一起发布。
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