随着主流手机市场全面进军 5G 时代，芯片厂商的竞争也非常激烈。尽管高通骁龙 865/865+ 旗舰芯片性能表现出色，但联发科、华为海思同样拥有出色的 5G 旗舰级芯片，并且在中端芯片上比高通更有竞争力。DIGitimes Research 的最新调查报告也显示，国内二季度搭载联发科芯片的手机出货量反超高通。
对此数码博主数码闲聊站于近日爆料，高通终于将有所动作。该消息源称：「在 OPPO 产品沟通会上提及了一款高通骁龙 860 的芯片，此外将在明年发布的高通骁龙 875 也有望推出 LIte 版本。」据悉高通骁龙 860 有望于年内上市发布，将会采用和高通骁龙 865 一样的外挂 5G 基带方案。而骁龙 875 Lite 则会在高通骁龙 875 发布后再做精简。目前关于两款芯片的具体参数仍需后续爆料，不过手机芯片市场的良性竞争，非一家独大，无疑是消费者们所希望看到的。
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