今天，联发科官方正式宣布，将会在 12 月 16 日举行一场天玑旗舰战略暨新平台发布会，据悉可能会公布更多有关新一代天玑旗舰芯片的相关细节。
本月 19 日，联发科天玑 9000 已经发布，官宣基于台积电 4nm 工艺打造，具体采用 8 核心设计，包括 1 颗主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核心，3 颗 2.85GHz 主频 Arm Cortex-A710 大核心与 4 颗 Arm Cortex-A510 小核心。GPU 则采用 10 核心 Arm Mali-G710 图形处理器，并支持移动光线追踪 SDK 技术，安兔兔跑分超过百万。
预计在 12 月 16 日的发布会上，联发科有望官宣天玑 9000 芯片的首发机型，并且发布近期爆料信息较为频繁的联发科天玑 7000。结合爆料信息来看，天玑 7000 将基于台积电 5nm 工艺制程，配备 4 颗 2.75Ghz A78 大核心，4 颗 2.0GHz A55 小核心，GPU 为 Mali-G510 MC6。预计安兔兔跑分接近 80 万分，有望成为性价比极高的次旗舰级芯片。
