在材料学领域，日本优势明显，于金属材料学、纳米材料、半导体材料等多个领域，都处于行业领先地位。由此，日本手握多行业最上游、最核心的技术与产品。
掌握芯片制造最上游
据SEMI预测，在半导体材料领域，日本企业的占比高达52%左右，行业地位十分明显。
在芯片生产中，有19种必须材料，日本企业在其中14种材料中，都处于行业领先，乃至垄断地位。譬如，在氟聚酰亚胺领域，日本企业的占比高达90%，令人瞩目。
光刻胶是光刻工艺中最重要的耗材，在芯片制造过程中，有广泛的用处。在这一领域中，日本JS R、东京应化、信越化学等几大厂商，占据了大部分市场。
在硅晶圆、靶材料、封装材料等领域，日本企业都表现亮眼。
日本半导体崛起史
在20世纪70年代时，在半导体领域日本与美国有着近10年代差距。日本政府认识到这一情况后，开始举国之力在半导体领域的追赶。
日本制定了“产、官、学”协作体系，将材料科学作为国家未来发展的重心。
为此，在1976年时，日本设立国家性科研机构——VLSI技术研究所，联合日立、东芝、富士通等五大企业携手研究。
同时，日本政府还牵头成立国立物质材料研究院，专攻材料科学的研究与开发，以独立行政机构的身份存在。
而在政策方面，日本政府出台多项政策、项目，扶持材料学的发展。
上世纪80年代，日本科学技术厅与通产省拟订8个“创造科学技术推进事业”项目，其中有5个为新材料基础研究。
有政府在背后的撑腰，日本半导体产业、材料学如火如荼发展起来，势头迅猛。
此外，为了将科研成果产业化，让产品经受市场的考验，日本政府、企业逐渐建立起完善的配套产业。从市场的反馈中，日本又推动了研发的快速升级迭代。
就这样，日本半导体材料快速崛起。到80年代末时，日本半导体在全球占比超过50%，实现了对美国的超越。
遭受美国打击
不过，威胁到美国半导体地位的日本，遭到了美国的针对。
1985年起，美国向日本发起了一场没有硝烟的战争——芯片战争。此后，日本相继签下《半导体协议》、《日美半导体保障协定》等条约，半导体发展受阻。
同时，美国还扶持韩国半导体产业的发展，使其同日本相竞争。
在这样的背景下，日本选择集中力量发展上游产业，守住了自身在半导体材料、设备领域的地位。如今，在半导体材料领域，日本仍是行业霸主。
文/BU 审/球子
