在国产芯片的崛起之路上，光刻机无疑是最大的一块拦路石。而除光刻机之外，堵在我国芯片制造路上，还有两块大石值得注意。
在芯片制造的过程中，有两个十分关键却容易被忽略的存在，那就是IC导线架冲压模具与IC封装模具。
IC导线架冲压模具
IC导线架是关键性的金属组件，目前导线架方式有二：冲压与刻蚀。其中，IC导线架冲压模具的用途更为广泛。
如今，国产芯片快速发展，IC导线架冲压模具的需求量也愈发巨大。
随着芯片节点的不断推进，IC导线架冲压模具也逐渐朝着小型化、高精度方向迈进。
IC导线架冲压模具本就精度水准最高的模具，这一变化趋势，更是让其生产难度更高。
IC导线架冲压模具需要高精密的加工设备、高级模具设计技术，有着颇高的技术门槛有难度。因此，国产厂商想要在IC导线架冲压模具上实现突破，并不是一件容易事。
IC封装模具
IC封装模具也十分重要，模具的膜穴可以对融熔状态下的胶料进行定型。
IC封装模具对技术、精度的要求也很高，尤其是型腔表面质量与形状精度的一致要求。
同时，IC封装模具的配件制造难度也不容小觑。其电极制造难度颇高，需要高精密加工中心的助力。
未来，IC封装模具将向小型化、集成化、在自动化方向发展。
IC导线架冲压模型、IC封装模具等，都是对我国精加工能力的考验，它们与我国半导体制造行业的发展息息相关。
中国半导体短板
当前，我国芯片产业整体处于落后态势，在芯片制造、半导体设备、半导体材料、EDA软件等大方面上，落后态势明显。
在半导体设备领域，美国、日本企业占据垄断地位；我国半导体设备企业规模较小、营收能力有限，难与美日企业相抗衡。
而在半导体材料领域，日本的优势地位也十分明显。在芯片生产所需的19种必要材料中，其中14种日本企业排名业界领先。
而在EDA软件上，全球市场几乎被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics这三家巨头所垄断。
由此来看，中国芯片产业并不乐观，需要突破多领域的垄断。
但是，为了实现国产芯片安全可控，中国企业并没有放弃。我国已在多个领域，迈出了从0到1的一步。
接下来，国产芯片努力的方向是从1到100。
文/BU 审核/子扬 校正/知秋
