11月24日热点前瞻：元宇宙又发生大事了_

1、Wi-Fi 6：元宇宙+新能源车算力需求爆发，这一产品出货量大增

在元宇宙、5G、AI人工智慧的各种延伸服务带动下，全球数据总量呈几何式增长，大数据猛爆积累点燃了全球新能源车和元宇宙商机的算力（Computing Power）商机。为了满足各国大幅布建联网基础需求，工业富联Wi-Fi 6相关设备出货大增，今年累计出货已超过3000万套，主要供货给日、韩电信业者及设备商。

Wi-Fi 6是第六代WiFi技术，优势在于上传下载速度更快，能改善网络拥堵问题。WiFi 6的理论速度是10Gbps，相比WiFi 5，其单一设备的数据传输速度最多可提升40％。

华西证券分析指出，Wi-Fi 6对即将到来的万物互联以及AR/VR、高清视频等对带宽、接入容量要求更高的应用生态的率先支持，从而驱动整个产业的升级换代机遇，带来产业链从芯片到模组到应用的快速发展机遇。预计2021年三大电信运营商家庭网关市场将会超过100亿元，其中Wi-Fi 6市场将有望达到50亿元。

A股上市公司中，

天邑股份：公司目前是国内三大运营商均为公司重要客户，主要供应的产品包括10G PON光猫、WIFI 6路由器、机顶盒等。

博通集成：已率先通过国际Wi-Fi联盟组织的Wi-Fi 6认证，推出全球首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片。

乐鑫科技：发布了首款集成Wi-Fi 6+Bluetooth 5（LE）的32位RISC-V SoC，提供对2.4GHz Wi-Fi 6协议（802.11ax）的支持。

2、半导体芯片：新能源车半导体价值量占比达55%，这类芯片交货周期已延长至50周

汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。根据Gartner预测的数据，2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元。汽车半导体包含功率、控制芯片、传感器，其中功率半导体的在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。

IGBT作为一种功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。IGBT除了新能源汽车也常被用于光伏、风电、工控、家电、轨交等领域，受益于碳中和趋势推动，IGBT迎来广阔的成长空间。IGBT目前生产大多以8英寸晶圆为主，需求增速大幅高于供给增速，因此8英寸晶圆需求一直保持高位。供需缺口使得IGBT产品货期持续拉长，截至2021年三季度仍未出现缓解的现象。英飞凌与Microsemi部分IGBT产品的交货周期已延长至50周，且相关产品价格也表现出上涨的趋势。