3月28日热点精选：阿里达摩院发布多个重大模型，这些公司受益_

1、芯片：去年下半年以来首见报价调涨，这类芯片产品成本土替代速度最快的细分行业之一

据行业媒体报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月。

申万宏源分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。

A股上市公司中

韦尔股份：公司相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型。

格科微：公司主要提供QVGA（8万像素）至1600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，HD和FHD的TDDI产品发展迅速，已获得多家知名手机品牌客户订单。

天德钰：已成功研发触控与显示驱动集成芯片（TDDI），并于2021年实现量产交货，该产品采用公司自主设计的新一代AFE架构，可提升触控屏收到的讯杂比，进而提升客户触控体验。

2、人工智能：阿里达摩院先后发布多个版本大模型，已广泛用于多个领域

2022年11月，阿里推出AI开源社区“魔搭”（ModelScope），旨在打造下一代开源的模型即服务共享平台，致力降低AI应用门槛。2023年3月，阿里在“魔搭”上线了“文本到视频生成扩散模型”，实现视频生成功能。

自2021年起，阿里达摩院先后发布多个版本的多模态及语言大模型，在超大模型、低碳训练技术、平台化服务、落地应用等方面实现突破，引领了中文大模型的发展。2022年9月2日，阿里发布“通义”大模型系列，核心模型通过“魔搭”社区向全球开发者开源开放。

中信建投分析指出，阿里推出“通义”系列大模型，以统一学习范式和模块化设计理念统一架构、模态、训练、应用等方面，使用开源社区“魔搭”进行模型服务共享，推出“飞天智算平台”提升AI训练效率。目前阿里“通义”大模型已广泛用于电商、设计、医疗等领域，助力其降本增效。关注阿里产业链相关公司，特别是阿里通义大模型合作厂商。

A股上市公司中

亚康股份：公司为阿里巴巴、腾讯、百度、金山云、滴滴、网易、新浪、搜狐、五八同城、携程在内的大中型互联网公司和云厂商提供专业算力设备产品及服务。

易点天下：表示，公司很早已经在人工智能领域进行探索和布局，合作方包括阿里达摩院，华为人工智能团队，aws云，Google广告算法团队等，在AIGC，GPT生成模型，视频理解，智能剪辑，小语种AI翻译上都有投入和布局，部分研发成果已经实质的用于业务中。

丝路视觉：公司子公司提亚数科与阿里在多个领域均有合作，除数字孪生领域的“DataV平行世界”外，还涉及智慧城市、智慧交通、智慧能源等领域。