1、AI眼镜：行业动态不断，又一AI智能眼镜将正式亮相
近日，有一则HallidayAI智能眼镜的宣传视频吸引了全球诸多业内从业者及用户的目光。Halliday为一家初创AI智能眼镜品牌，其AI智能眼镜将于CES正式亮相。
近段时间来，AI眼镜领域动态不断。据记者梳理，近一个多月以来，Rokid、Snap、Meta、百度、雷鸟创新等众多品牌均发布了智能眼镜相关产品，三星、华为、腾讯、抖音等科技巨头也积极布局AI眼镜项目。
国金证券刘道明认为，在2025年具备音频和摄像头的AI眼镜是当下AI模型应用落地的最佳可穿戴设备，随着多模态模型能力的提升和AIAgent的成熟，产品功能性和应用场景将获得极大提升，持续看好2025年AI眼镜大规模放量。
A股上市公司中
亿道信息：公司在AI眼镜这个品类已经与多家国内外品牌眼镜客户签署了合作协议，目前公司的AI眼镜产品仍处于试样及优化开发阶段。公司推出的AI眼镜全链路解决方案—SW3010，该眼镜在算法调优方面表现出色，特别是在拾音、拍照、图像处理等方面进行了深度优化。
美格智能：公司基于高算力AI模组，为某AR眼镜品牌客户开发的解决方案产品，目前正在研发中。高算力AI模组的小体积、密集算力、低功耗、支持AIGC模型端侧运行、支持5G及短距离通信等特点，可以很好匹配AR眼镜的相关应用场景。
创维数字：公司搭载AI功能的轻交互AR眼镜，采用Micro-OLED的显示屏，达到1920x1080的高清显示，产品通过OTT盒子进行计算与处理，AR眼镜进行NLP交互及画面呈现，可与手机、OTT盒子+音响连接享高清大屏观影，还支持游戏机输出，畅享玩游戏，广泛用于观影、会议办公、大屏阅读、线下娱乐体验等
2、CPO：台积电或完成这类技术整合，预计明年送样
业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。
随带宽需求增加，光模块功耗随速率增加而上升，AI集群面临高功耗和成本限制。CPO通过更优的封装集成技术有效改善功耗，同时克服速率传输瓶颈，为新一代高速发展的光通信技术。随着数据传输速度要求越来越高，当网速提高至800Gbps以上时，CPO成为了关键的封装方案。
业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。
中信建投研报指出，在未来的CPO时代，光模块行业预计将演进为光引擎行业，市场规模有望实现大幅增长，同时在此过程中对于光芯片、封装和设备领域将带来明显的需求拉动和产业格局重塑。
A股上市公司中
罗博特科：公司参股公司ficonTEC为CPO封装及硅光模块等提供高效的全自动高精度耦合设备、晶圆测试设备、贴装设备及芯片测试设备。AI领域，英伟达是AI算力最重要的硬件提供者，也是该公司重要客户之一，参股公司为其提供高性能晶圆测试设备、硅光耦合设备等晶圆级、芯片级高端封测设备。
太辰光：公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。
仕佳光子：系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。
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