联发科再次挑战高通,G90T战胜骁龙730,5G基带华为OV都要用

联发科再次挑战高通,G90T战胜骁龙730,5G基带华为OV都要用
2019年08月21日 20:56 科技花开

雷军表示8月29日红米Note8与70英寸的红米智能电视一同登场。红米Note 8将全球首发6400万像素的三星GW1,也将首发联发科中端旗舰处理器Helio G90T。这也是小米多年之后在主力机型中与联发科再度合作,也代表联发科正式回归主流市场,与高通正面抗衡。

其实联发科从来就没有离开过,虽然与魅族的合作以惨败收场,但魅族并不是联发科唯一的客户,OPPO和vivo才是联发科真正的大客户,这些年OV的千元机搭载的大都是联发科处理器, OV的手机又不强调性能,宣传的时候只说8核4核,线下用户哪懂这些,所以卖得都很好。

今年OV也推出了不少搭载联发科处理器的手机,vivo S1搭载联发科P70,OPPO Reno Z搭载的是联发科P90。再加上小米,联发科又回到了巅峰时期。

联发科G90T采用12nm FinFET 制程工艺,CPU由2个A76+6个A55的组合,与麒麟810并无二致,GPU为Mail-G76 MP4,与麒麟810还要强一些。唯一的遗憾是受到制程的限制,潜力有限。实际的跑分与麒麟810的差距极小,却比骁龙730强一些。而这三颗SoC的CPU采用的都是同样的架构,或者说联发科在芯片研发上与海思、高通处于同一水平。

这只是联发科的第一步,随后还会有支持NSA/SA双模的5G基带M70登场,OPPO和vivo正在进行相关的测试,如果没有意外,OPPO和vivo搭载联发科5G基带的5G手机将在第三季度正式发布,下半年vivo至少有三部5G手机,iQOO Pro、NEX3、X29,前面两部搭载骁龙855 Plus+骁龙X50,vivo X29的5G极有可能是联发科M70。

联发科M70采用台积电7nm制程工艺,下载速度最高可达5Gbps。等到明年联发科还会推出内置M70的旗舰处理器,采用ARM最新的A77架构,同样也是7nm制程。而高通骁龙865和麒麟990采用的也是A77架构,第二代7nm制程。

这一次联发科真的要与高通决战5G。

由于骁龙730失利,高通打算明年年初推出内置5G基带的SM7250抢占中端市场,华为要等到年中才会推出下一代中端处理器,为了制衡对手,华为决定购买联发科的中端5G基带,也就是说华为不再研发中端5G基带,全部使用联发科的产品。

有了华为的支持,再加上OV,联发科这一次真的成了。丢失了大量的5G基带订单,高通这次可是真的傻眼了。

华为放弃中端5G基带的研发是因为成本太高,中端5G基带同样也要使用7nm工艺才能降低功耗和发热,而华为又不可能像高通一样把基带卖给所有的手机厂家,仅凭华为自己的销量将会增加手机的成本,还不如购买更划算。高通与联发科之间,不管是出于何种原因,华为都会选择联发科而不是高通。

明年会有大量搭载联发科5G旗舰处理器和5G基带的手机上市,华为、OPPO、vivo,如果再加上小米,这一次高通真的有可能要输。

你会买搭载联发科5G基带的手机吗?

财经自媒体联盟

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部