获取《2019年中国半导体CMP抛光材料行业概览》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复“5G报告及白皮书”，该报告编号为20bg0351。
中国 CMP 抛光材料的市场销售规模在 2018 年达到 28 亿元，2014 年至 2018 年年复合增长率为9.9%。
CMP 抛光材料是应用于 CMP 工艺中的抛光材料，而 CMP 工艺是在半导体工业中使器件在各阶段实现全局平坦化的关键步骤。其原理是在一定压力和抛光液环境下，被抛光工件相对于抛光垫做相对运动，通过抛光液中固体粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用，使工件形成平坦光洁的表面。
CMP 抛光液市场销售规模从 2014 年的 12.1 亿元增长到 2018 年的 17.7 亿元，年复合增长率为 10.0%，预计 CMP 抛光液 2019 年至 2023 年的年复合增长率为 6.9%，在 2023年市场规模将达到 24.4 亿元。CMP 抛光垫过去五年年复合增长率为 9.7%，2018 年市场规模为 10.3 亿元，预计将以 7.0%的年复合增长率继续增长，至 2023 年市场规模为 14.3亿元
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