英特尔酷睿 Ultra 移动处理器亮相：LPE 核登场 + AI 赋能 + Arc 核显_

❶ 必考点：移动端处理器没有 14 代，直接升级为酷睿 Ultra 了！

英特尔在 12 月 15 日正式公布了全新一代酷睿移动处理器（移动版）——【酷睿 Ultra】，需要注意它不是传统的意义上的 14 代酷睿处理器的移动端版本，这是必考点！！！

当然英特尔肯定不是换了个名字这么简单，酷睿 Ultra 的产品代号为「Meteor Lake」，按照官方的说法，英特尔雄心勃勃地为其制定了「四个设计目标」：

然后当酷睿 Ultra 移动处理器在今天亮相时，四个目标全部达到了：

除了前面的四个设计目标外，酷睿 Ultra 移动处理器还实现了如下特性，可以说酷睿 Ultra 移动处理器是自 1971 年英特尔第一颗微处理器 4004 诞生以来，变革最大的一代。

按照英特尔的 IDM 2.0 战略，计划实现「4 年 5 制程节点」的迭代，今年发力的是【intel 4 制造工艺】，首秀产品便是酷睿 Ultra 移动处理器。

得益于波长更短的极紫外光刻技术（EUV）加持，可以在更小的空间内刻画更加复杂的电路图案。因此让 intel 4 的晶体管密度得到提升，其高性能逻辑库的面积相比于 intel 7 缩减了近 2 倍，并且在逻辑运算性能上提高超过 20%。

同时 intel 4 还引入了高密度 MIM(金属-绝缘体-金属)电容，可以为 CPU 提供更加稳定的供电，综合能效提升了超过 20％。

简而言之，intel 4 制程工艺，让处理器的集成度更高、性能更强，并且能耗更低。所以说酷睿 Ultra 移动处理器是英特尔移动端又一里程碑的代表作。

除了制程工艺的升级外，英特尔还为酷睿 Ultra 处理器带来了全新的【分离式模块化架构】，将芯片一分为四，并且为其进行了包含重组计算密集型 IP、增加低功耗 AI 核心、重建电源管理模块、提升 IO 带宽与扩展性等在内的一系列优化设计，实现了性能、能效的提升。

「计算模块（Compute Tile）」：CPU 核心（P 核 + E 核）与缓存
「SoC 模块(SoC Tile）」：LPE 核 + NPU + 媒体引擎 + 内存控制器 + 无线控制器 + 显示引擎 + 安全引擎 + 图像信号处理器 + 电源管理单元 + 系统代理 + IO 缓存
「图形模块(GPU Tile）」：Arc 核芯显卡
「IO 模块(IO Tile）」：雷电 4 控制器 + PCIe 5.0控制器

酷睿 Ultra 移动处理器还首次采用了【3D 高性能混合架构】，我们知道在 intel 在第 12 代引入了性能核 (P-Core)和能效核 (E-Core)的混合架构。如今酷睿 Ultra 移动处理器阶段，新的 P-Core 和 E-Core 微架构提升了每瓦的性能执行效率。

同时，英特尔还通过分离式的模块化设计，实现了独立的【低功耗岛】，在这个低功耗岛上面，内置了低功耗E-Core，同时把内存控制器、视频编解码器、显示处理单元、 NPU 单元、可扩展交叉总线等都集成在低功耗岛，实现了低功耗运行处理单元。

低功耗岛的核心组件就是酷睿 Ultra 移动处理器的所有型号中所加入的 2 个「低功耗能效核 (LPE-Core)」。SoC 模块-低功耗岛的意义在于，可以将低工作负载应用直接运行 LPE 核上，例如 Wi-Fi、NPU AI 生成、流媒体播放等。

简而言之，集成了 LPE 核心的低功耗岛，就是进一步细化了工作场景，尽可能的为笔记本提升续航。按照官方的说法，相较于前代产品最高可节省 25％电量。

今年也是英特尔全线发力 AI 方向的时刻，可以看到连酷睿 Ultra 处理器都被冠名“AI PC 处理器”。其内核的 3 个 XPU——CPU、 GPU、 NPU，均可以用于 AI 处理，总体算力高达 34 TOPS。

首先，对于「CPU」而言，它比较契合语音控制、语音识别等对于对延时比较敏感的 AI 应用，而且CPU 还拥有专门的 AI 加速指令集，例如 VNNI，可以专用来加速 AI 工作负载处理。

其次，对于「GPU」而言，英特尔 Arc GPU 的性能相比于上代提升巨大，因此可以满足一些带宽吞吐比较大，数据量比较高的 AI 应用。

最后，英特尔酷睿 Ultra 还针对如流媒体播放、视频会议等耗时比较长 + 负载不太高的 AI 场景，在 SoC 模块中集成了独立的【NPU AI 引擎】，可以更加省电。例如在 Zoom 的视频会议中，将背景移除的需求转移到 NPU 上，可以节省 38% 的功耗。

总体来说，英特尔的核心目的是在笔记本端实现不错的本地 AI 场景：CPU 主攻低延迟 AI 应用、GPU 承担高负载 AI 加速、NPU 满足低耗电 AI 场景。凭借着 Intel 的强大号召力和影响力，已经有超过 100 家 ISV 软件厂商入局，还适配了 300 多个应用功能，未来可期。

近两年英特尔 Arc 独立显卡产品的风生水起也反哺了酷睿 Ultra 的核心显卡，酷睿 Ultra 便集成了 Arc GPU，带来了 6 个方面的显著提升，约等于将 Arc 独显的特性移植到核显上了。

酷睿 Ultra 的 Arc 核显游戏性能除了自身底子好外，还有 XeSS 的加持，在实测游戏表现中，在 1080P 分辨率下的游戏中，相较于前代 i7-1370P 核显最高有 2-3 倍的 FPS 与能效提升。

最后聊聊【家族型号】，此次发布会共带来了 11 款酷睿 Ultra 系列移动处理器，被划分成了标压（H）、低压（U）两大性能序列和 Ultra 9 / 7 / 5 三大家族，而酷睿 Ultra 3 暂时还未亮相。

酷睿 Ultra H 标压系列有 5 款，可以看到 H 标压系列仅有酷睿 Ultra 9 185H 为 45W 功耗（TDP），其余均为 28W，要知道过往这都是 P 系列的功耗水平。

「Ultra 9 185H」：: 16 核心(6P8E2LPE)22 线程 / 3.8-5.1GHz/ 24MB / 45W / 8Xe(2.35GHz)
「Ultra 7 165H」： 16 核心(6P8E2LPE)22 线程 / 3.8-5.0GHz/ 24MB / 28W / 8Xe(2.30GHz)
「Ultra 7 155H」： 16 核心(6P8E2LPE)22 线程 / 3.8-4.8GHz/ 24MB / 28W / 8Xe(2.25GHz)
「Ultra 5 135H」： 14 核心(4P8E2LPE)18 线程 / 3.6-4.6GHz/ 18MB / 28W / 7Xe(2.20GHz)
「Ultra 5 125H」：14 核心(4P8E2LPE)18 线程 / 3.6-4.5GHz/ 18MB / 28W / 7Xe(2.20GHz)

酷睿 Ultra U 低压系列有 6 款，除了酷睿 Ultra 7 164U 和 Ultra 5 134U 为 9W 功耗外，其余均为 15W。