半导体市况冷风未歇，晶圆代工龙头台积电传出扩产放缓消息，就连 ASML也遭到大幅度砍单，2024 年订单削减逾 4 成，外界担忧台供应链恐难逃其害。
近日，综合台湾电子时报、TechNews多家媒体消息，受到半导体市场下行、存储芯片产业陷入困境和近期台积电传出在台扩产计划将减速等影响，前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行控制和降低人事、行销等各项成本费用以度寒冬。
供应链传出，ASML也遭到大幅度砍单，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍2024年逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。台积电表示，对于市场传言不予评论。
设备业者表示，台积电已传出向供应链表明未来一年将以美日建厂为主，在台扩产全面放缓。台积电显著砍单、延后拉货效应自下半年启动，已进入验收的设备机台仍按既定计划进机，受影响的会是未执行的订单与半成品。在美日荷设备禁令下，2023年下半起全球半导体设备销售动能恐不如预期，客户减单效应将于2024年起逐季发生。
此外，ASML遭削减的订单主要集中在2024年，对供应链将有影响，然而许多供应商不是只有单一客户，仍有其他客户、订单补上，可望降低冲击。例如，EUV机台次系统模块代工厂帆宣，现掌握台积电美、日新厂厂务工程订单，且在手订单达600亿以上，今年营运目标维持去年表现。
长期来看，ASML拥有EUV独占地位，待半导体市况全面复苏，台积电等客户重启或加速扩产计划，最迟2026年可再恢复成长动能。
