Intel和AMD最近都推出了新一代移动端处理器：Ultra 200V系列 和 AI 300系列。
与此前“针尖对麦芒”的i7、R7不同，两家新处理器的定位区别较大，虽然都是轻薄本处理器，但不是同一类产品。
也有观众提到了这个话题。（如下图）
那么它们的定位区别在哪里，作为消费者又该如何选购呢？
今天我们就用一台AMD AI 300的轻薄本为例，来简单分析一下：
华硕 ProArt 创13
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
Ryzen AI 9 HX 370处理器
RTX 4060 8GB 独立显卡（95W）
32GB LPDDR5x 7500MHz 内存
1TB 固态硬盘
13.3英寸 2880×1800分辨率 100%DCI-P3色域 60Hz刷新率 OLED翻转触屏
电池容量 73Wh
厚度 16.4~18.1mm
重量 1.38kg
适配器重量 566g
参考售价14999元
它的优缺点如下：
优点！
1，性能释放强，散热表现优秀
2，支持360°翻转，新品中比较少见
3，1.7mm键程，同尺寸下键盘手感较好
缺点！
1，屏幕不支持高刷新率
2，不支持独显直连功能
3，售价较高
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。
双通道32GB LPDDR5x 7500MHz内存能满足大部分用途的需求，内存为板载不可更换。
固态硬盘容量1TB，型号西部数据 SN740，支持PCIe4.0×4和NVMe，机器仅有一个2242规格的M.2插槽，如有需要可自行更换固态硬盘。
【购买建议】
1，对性能释放有一定要求
2，有翻转使用需求
3，拥有赟财广进的购机预算
华硕 ProArt 创13是2024年新品里唯一的高性能13寸笔记本，它充分利用了AI 9 HX 370处理器优秀的多核能效，做到了小尺寸高性能，还搭载了独显，而这正是Lunar Lake处理器的短板。
屏幕方面，实测色域容积123.1%DCI-P3，色域覆盖99.8DCI-P3，屏幕支持色域切换：
以Display P3为参考，平均ΔE 0.7，最大ΔE 1.72；
以sRGB为参考，平均ΔE 0.65，最大ΔE 1.65。
实测屏幕最大亮度383nits，HDR下最大亮度为591nits。
屏幕在100nits以下为240HzPWM调光
接口方面，机身左侧有方形电源接口、一个HDMI 2.1接口（独显输出）、一个USB4（支持PD100W和DP1.4核显输出）以及一个3.5mm音频接口；
机身右侧有一个USB4（支持PD100W和DP1.4核显输出）接口、一个USB-A 10Gbps以及TF读卡器。
噪音方面，它的满载人位分贝值为53.1dB，强冷为59.2dB。（环境噪音为34.0dB）
续航方面，日常应用仿真脚本的测试成绩为6小时09分钟。
华硕 ProArt 创13的首发售价是14999元，首发期过后涨到15999元。
所以如果你需要一台高性能的小尺寸翻转本用于创意设计工作，那么这台笔记本就是你唯一的选择。
但如果你对性能要求一般，只是想要小巧的机身，想要超长续航和极致轻薄，那么Lunar Lake的新品可能更适合你。
【散热分析】
上图是创13的拆机实拍图，4热管双风扇的组合，CPU采用液金导热。风扇内侧有开口，采用了内吹结构。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：HN7306WV.308
在满载状态下，开启高效模式，CPU温度稳定在82.2℃，功耗25W，大核频率2.5GHz左右，小核1.85GHz左右；
显卡温度81.3℃，功耗65W，频率1650MHz。
开启强冷并手动拉满功耗后，CPU温度96.1℃撞墙，功耗62W；
显卡温度76.3℃，功耗约42W，频率1320MHz。
整机性能释放从90W提升到了104W，显卡看起来还有一定上升空间，机器应该受到了整机TPP功耗的限制。
单烤Stress FPU，CPU温度维持在94℃，功耗60W，大核频率3.8GHz左右，小核频率2.95GHz左右。
单烤Furmark，显卡温度维持在79.1℃，功耗75W，频率1770MHz。
左滑看烤机背面温度
机身背面温度
表面温度如上图所示，键盘键帽最高温47.2℃出现在“F6”键上，WASD键附近约为31.3℃，方向键36.9℃。左腕托温度为35.1℃。背面中心点为43.2℃。
总的来说，华硕ProArt 创13采用了新的散热设计，总的散热表现优秀，虽然翻转转轴牺牲了主鳍片的体积，但是最终性能释放表现优秀，在同尺寸下没有对手。
【猪王的良心结语】
在Intel发布Ultra 200V系列处理器(Lunar Lake)之前，Intel和AMD在国内市场主流的真·移动端处理器(Meteor Lake和Hawk Point)的定位是一致的，也就是过去H45的定位，面向“高性能轻薄本”。
AMD AI 300系列处理器(Strix Point)的价格稍高，依旧面向高性能轻薄本。
不同的是，Intel Ultra 200V系列处理器的定位更接近“U15”和“P28”，在许多方面与AI 300系列有显著的区别：
1，多核性能
下图是四款处理器的R23性能功耗曲线，可以看到Ultra 7 258V处理器受限于核心规模，它的多核性能落后于AI 9 HX 370不少，仅在15W以下有一定优势。
2，独显支持
Ultra 200V系列处理器的PCIe通道数较少，很难再搭载独显；
AI 300系列的PCIe通道数更多一些，意味着可以做出独显机型。
不过，AI 300系列的PCIe通道数其实是倒退的，这导致它的双盘位独显机型在第二个硬盘位上只有×2的PCIe通道。
3，续航
虽然AI 300系列处理器的能效表现也不错，也可以做长续航机型，但是Ultra 200V系列在这方面更强，以下这组数据供你参考：
灵耀16 Air，AI 9 HX 370处理器，78Wh电池，续航9小时05分；
灵耀14 Air，Ultra 7 258V处理器，72Wh电池，续航11小时58分。
4，散热压力
相比AI 300系列，Ultra 200V系列处理器的散热压力比较低，甜点功耗也比较低，对于性能释放在30W以下的超轻薄本和掌机都是重大利好。
下图是28W释放的U7 258V（灵耀14 Air）与80W释放的HX370（幻16 Air，关闭独显）的游戏性能对比。
综上所述，如果你对CPU多核性能有较高要求，或者需要搭载独显的机型，那么AI 300系列是更符合你需求的那一方；
反之，如果你主要日常办公，追求极致轻薄或超长续航，那么Ultra 200V系列会更适合你。
在我看来，处理器定位区别较大更方便做产品细分，然而，对于不太熟悉处理器的消费者而言，一旦买错，也会变得比较麻烦，希望大家在购买时擦亮双眼，选择到适合自己的电脑。
