自从HX系列处理器在游戏本上得到普及以来，CPU性能就迎来了一波飞跃，搭配上RTX 40系笔记本电脑GPU的优秀能效表现，游戏本和台式机的图形性能差异变得比以往更小了。（参考下图）
不过，台式机上还有一个“好东西”没有能在笔记本上普及开，那就是X3D处理器，它的积热问题在游戏本上实在不好解决。
“积热”是指CPU的发热堆积在CPU内部，无法高效地通过散热排出的情况。
不过，根据最近的报道，这个问题在下一代可能就将得到解决，这到底是怎么回事呢？
今天我们就用一款X3D笔记本为例，来简单分析一下：
微星 泰坦18 Pro 锐龙版
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
机身后部
它的配置如下：
R9 7945HX3D 处理器
RTX 4090 16GB 独立显卡（175W）
32GB DDR5 5200MHz 内存
1TB 固态硬盘
18英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 IPS屏
厚度 24.1~32.5mm
重量 3.58kg
适配器重量 983g
参考售价21999元
它的优缺点如下：
优点！
1，性能释放强
2，屏幕规格高，素质不错
3，键盘、灯效等外围配置不错
缺点！
1，高负载下噪音很大，极致狂暴模式下风扇强制满转
2，机身十分厚重
3，内部扩展性相对一般
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。
双通道32GB DDR5 5600MHz内存（受CPU平台限制实际运行在5200MHz频率）能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需求可自行更换内存。
固态硬盘容量1TB，型号三星 PM9A1a，支持PCIe4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽（两个固态插槽均支持PCIe 5.0），如有需要可自行加装固态硬盘。
【购买建议】
1，追求极致的性能释放
2，对周边硬件规格有要求
3，拥有瑶台琼室的生活条件
微星 泰坦18 Pro 锐龙版搭载了7945HX3D处理器，它在CPU上堆叠了缓存，因此CPU的热量更难排出，对笔记本散热很不友好。
屏幕方面，实测色域容积92.6%DCI-P3，色域覆盖92.4%DCI-P3，屏幕支持色域切换：
以DisplayP3为参考，平均ΔE 1.8，最大ΔE 4.59；
以sRGB为参考，平均Δ E1.25，最大ΔE 2.43。
实测屏幕最大亮度524nits。
接口方面，机身左侧有两个USB-A 10Gbps和一个SD卡槽（UHS-I）；
机身右侧有一个USB-C 10Gbps（支持DP1.4独显视频输出）、USB-C 10Gbps（支持PD 100W充电和DP1.4独显视频输出）和USB-A 10Gbps接口；
机身后侧有一个RJ45网口（2.5G）和HDMI2.1接口。
噪音方面，它的满载人位分贝值为59.9dB，极致狂暴模式为64.1dB。（环境噪音为32.2dB）
续航方面，PCmark10续航测试成绩为4小时36分。（场景：现代办公）
我们手上这台微星 泰坦18 Pro 锐龙版在11.11回归首发价21999元，官方仅有一个配置可选。
所以如果你想要一台性能释放很强、网游帧数较高的游戏本，那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你对便携性和噪音控制有一定要求，那么这台电脑可能不太适合你。
【散热分析】
上图是微星 泰坦18Pro 锐龙版的拆机实拍图，六热管双风扇的组合。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：E182KAMS.106
注：由于机器在烤机过程中存在一定的BUG，CPU调度也存在一些问题，为了正常完成烤机，我们调整了FurMark的参数设定，因此本次成绩仅供参考。
在满载状态下，开启极致狂暴模式（此时风扇会强制满转），CPU温度稳定在82.8℃，功耗77W，核心频率1.5~1.7GHz；
显卡温度69.8℃，功耗173W，频率2190MHz。
使用狂暴模式，CPU温度76.5℃，功耗56W；
显卡温度71.6℃，功耗174W，整机性能释放下降到230W。
单烤Stress FPU，CPU温度维持在80.9℃，功耗91W，核心频率3.8~4.0GHz。
单烤Furmark，显卡温度维持在71.5℃，功耗175W，频率1740MHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽最高温44.9℃出现在“-”键上，WASD键附近约为36.4℃，方向键37.8℃。左腕托温度为30.9℃。
总的来说，微星 泰坦18 Pro 锐龙版的散热表现在游戏本中已经很强悍了，但依旧应对不了X3D处理器，虽然它依旧拥有极致的性能释放水平，但它的噪音实在太大了。
【猪王的良心结语】
经过实测，我们发现即使像泰坦18 Pro 锐龙版这样的旗舰肌肉游戏本，也还是难以应对目前X3D处理器的严重积热，更不要说主流游戏本了。
不过，根据最近的消息（如下图），AMD可能将对下一代X3D处理器进行改动，优化积热情况。
按照现有的方案（下图左侧），X3D处理器在CPU的上方堆叠缓存，因此CPU和散热模组之间隔了一层缓存，热量要先经过缓存才能传导到散热模组上，散热效率比较低，于是就会积热。
而报道中说的新方案（上图右侧）颠倒了CPU和缓存的位置，如此一来，CPU的热量将可以直接传递给散热模组，不再需要经过缓存，散热效率应该会好不少。
如果效果足够好的话，甚至可以期待主流游戏本也出现搭载X3D处理器的机型。
在绝地求生等对缓存性能有较高要求的网游中，X3D处理器凭借其更大的缓存容量，在帧数表现上有着不小的优势，期待明年新的X3D处理器能够解决积热难题，让更多游戏本也能用上它。
