近期是CES（国际消费类电子产品展览会）的举办时间，笔吧也受邀参观各大电脑厂商的新品展览，由于举办地在美国，不方便每日准时更新，所以1月5日~11日公众号会由“村民”代班替我完成更新任务，下周日（1月12日）能准时返岗，感谢各位的理解支持！
猪王
在这两年轻薄本市场愈发注重性能释放的大背景下，市场上的主流轻薄本纷纷“增重、增厚”，很多型号的身材都已经快追上独显本了。
在推荐列表中，某些厂商宣传的“轻薄本”会被我们定义为“全能本”，因为实际上它们并不轻薄。
今天要聊的这台REDMI Book 16 2025在这方面别出心裁，它进行了「轻量化设计」，在同价位的16寸机型中，尽力平衡了厚度、重量和性能释放。
那么它的综合表现究竟如何呢？
今天我们就来简单分析一下：
REDMI Book 16 2025
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
酷睿5 220H 处理器
32GB LPDDR5X 6400MT/s 内存
1TB 固态硬盘
16英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 120Hz刷新率 IPS屏
电池容量 72Wh
厚度 15.9~17.2mm
重量 1.67kg
适配器重量 266g
参考售价5399元
它的优缺点如下：
优点！
1，屏幕素质较好
2，同价位16寸笔记本中便携性出色，适配器比较轻巧
3，智能互联、AI软件调度较完善
缺点！
1，CPU架构较老
2，网卡不支持160MHz频宽
3，16寸机型没有数字小键盘
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机并不难，卸下D壳的螺丝后即可取下后盖。
双通道32GB LPDDR5X 6400MT/s内存能满足大部分用途的需求，内存为板载无法更换。
测试机的固态硬盘容量为1TB，型号为长江存储 PC411，支持PCIe4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可以自行加装固态。
【购买建议】
1，对屏幕素质要求较高
2，对大尺寸便携性有一定的需求
3，对图形性能的需求一般
这代的REDMI Book 16的模具和2024款差异不大，接口从3A1C改为2A2C，对核显本来说新的接口设计更加实用。
屏幕方面，实测色域容积108.4%sRGB，色域覆盖99.7%sRGB，以sRGB为参考，平均ΔE 0.87，最大ΔE 1.87，实测屏幕最大亮度约480nits。
接口方面，机身左侧为两个USB-C 10Gbps（均支持100W PD充电和DP1.4视频输出）、HDMI2.1 TMDS和3.5mm音频接口；
机身右侧依次为USB-A 2.0和USB-A 5Gbps接口。
续航方面，日常应用仿真脚本的测试成绩为7小时39分。
噪音方面，它的满载人位分贝值为47.7dB。（环境噪音为28.2dB）
REDMI Book 16 2025有16GB+512GB/16GB+1TB/32GB+1TB三种配置，售价分别为4799元、5099元和5399元，国补后到手价分别为3840元、4080元和4320元。
所以如果你想要一台屏幕素质较高或者对大尺寸便携性有一定的需求，那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你追求最新的处理器和更强的图形性能，那么这台电脑可能不太适合你。
【散热分析】
上图是REDMI Book 16 2025的拆机实拍图，双风扇双热管的组合。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：RMARP6B2P0202
针对标压处理器，我们使用Stress FPU进行压力测试。
在满载状态下，开启狂暴模式，CPU温度稳定在87℃，功耗47W，P核频率维持在3.4-3.5GHz，E核频率2.7GHz。
左滑看烤机背面温度
机身背面温度
表面温度如上图所示，键盘键帽最高温度41.5℃出现在字母“H”上，WASD键为37.1℃，方向键29.8℃。左腕托温度为29.8℃，背面中心点35.0℃。
总的来说，REDMI Book 16的散热表现良好，比同尺寸增重增厚的“高性能轻薄本”要轻薄一些，而性能释放还能保持在47W。
【村民的观点分享】
根据笔吧目前的标准，一台笔记本需要做到「机身重量小于1.5kg」才能被定义为「轻薄本」，「超过1.5kg」就属于“定位复杂的笔记本”：
上图是笔吧推荐列表开头的“产品定位指导”，今天这台REDMI Book 16就属于灰色字的情况。
虽然REDMI Book 16 2025并没有达到1.5kg的要求，但它并不意味着它和「轻薄」这个词没有关系，横比其他16英寸机型，它1.67kg的机身重量，17.2mm的厚度，都属于比较亮眼的。
而且它的性能释放依旧达到了47W，并不算差，可以说模具的轻量化设计是比较成功的。
在我看来，REDMI Book 16在目前的价格下竞争力不够突出，虽然模具本身不错，但是这颗酷睿5 220H处理器还是拖了后腿。作为一颗i5-13500H的超频马甲U，它在面对R7 8845H、8745H等AMD处理器时缺乏竞争力。
希望REDMI后续能优化一下产品策略，让这个轻量化的好模具能够发挥它原有的实力。
