聊一款性能刚猛的AMD锐龙游戏本

聊一款性能刚猛的AMD锐龙游戏本
2025年04月10日 10:03 奥拉猪汪

最近是「高性能芯片」集中发布的时期,不仅RTX 50系笔记本电脑GPU逐一上市,CPU这块儿也有推陈出新。

今天我们的主角是ROG 魔霸9,它不仅搭载了最新的RTX 5070Ti笔记本电脑GPU,还采用了AMD 锐龙 9 9955HX处理器,16核心32线程,很强力。

那么这台新品实测表现如何?

这次我们就来简单分析一下:

ROG 魔霸 9

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下:

R9 9955HX 处理器

RTX 5070 Ti 12GB 独立显卡(140W

16GB DDR5 5600MT/s 内存

1TB 固态硬盘

16英寸 2560×1600分辨率 100%P3色域 240Hz刷新率 IPS

厚度 22.6~29.8mm

重量 2.36kg

适配器重量 789g

参考售价12999

它的优缺点如下:

优点!

1,屏幕素质较好

2,高负载下,表面温度控制优秀

3AMD HX游戏本里,首批升级USB 4接口

缺点!

1UBS A口只有2个,数量偏少

2,塑料C面不耐脏,容易沾染指纹

3,没有搭载数字小键盘

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面所有螺丝即可取下后盖。

单通道16GB DDR5 5600MT/s内存能满足常规用途的需求,机器有两个内存插槽,可自行加装内存。

固态硬盘容量1TB,测试机型号为美光2500(市售国行版本为PVC10PM9C1,支持PCIe 4.0×4NVMe,机器还有一个2280规格的M.2插槽,如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1,追求16大核高端处理器

2,对屏幕素质表现有要求

3,拥有齿甘乘肥的家庭条件

ROG 魔霸 9 共有两个型号可选,分别对应了R9 9955HX和R9 9955HX3D处理器,显卡是统一的RTX 5070Ti。

X3D版拥有144MB高速缓存,价格贵1000元。

屏幕方面,实测色域容积104.1%DCI-P3,色域覆盖98.2%DCI P3,实测最大亮度546nits。屏幕支持色域切换:

Display P3为参考,平均ΔE 0.93,最大ΔE 1.82;

sRGB为参考,平均ΔE 0.77,最大ΔE 1.67

接口方面,机身左侧有一个3.5mm音频接口、RJ45网线接口、HDMI2.1接口(独显输出)以及两个USB 4接口(均支持DP1.4独显输出,其中一个支持PD100W充电)

机身右侧有两个USB-A 10Gbps接口;

噪音方面,它的满载人位分贝值为56.3dB,开启最大风扇转速噪音为59.1dB(环境噪音为21.7dB

ROG 魔霸 9 的9955HX和X3D版本售价分别为14999元和15999元,国补后到手价分别为12999元和13999元。

所以如果你想要一台高端品牌,且多核性能超强的游戏本,那么这台笔记本可以考虑一下。

但如果对外部接口数量要求较高,或者刚需数字小键盘,那么这台电脑并不适合你。

【散热分析】

上图是ROG 魔霸 的拆机实拍图,7热管3风扇的组合,尾部有一整条鳍片,GPU采用液金导热。三风扇内吹结构,与去年的枪神很像。

室温 25

反射率 1.0

BIOS版本:G614FR.300

注:

50系显卡特性,未来测试Furmark选项均由「1080p 0xMSAA」变更为「1080p 8xMSAA」。

在满载状态下,开启增强模式CPU温度稳定在80.1℃,功耗55W,频率2.1~2.3GHz

显卡温度80.7℃,功耗139W,频率2527MHz

手动模式下拉满转速CPU温度86.4℃,功耗上升到75W,显卡温度81.5℃,功耗139W,整机性能释放约215W

此时风扇转速较高,实测噪音59.1dB,而核心温度还有一定冗余。

尝试手动调整风扇转速,将实测噪音控制在57.2dB此时CPU温度92.2℃,显卡温度85.3℃,功耗不变。

在这个转速区间,风量对于整机散热表现变化还是较大的,暂未出现其他明显的瓶颈。

单烤Stress FPUCPU温度维持在87.6℃,功耗110W,频率3.3~3.4GHz左右。

单烤Furmark显卡温度维持在90.1℃,功耗139W,频率2505MHz

表面温度如上图所示,键盘键帽最高温40.1℃出现在“Esc”键上,WASD键附近约为35.4℃,方向键31.0℃。左腕托温度为26.6℃。

总得来说,ROG 魔霸 9 的散热表现较好,高负载状态下散热表现不错,但由于CPU积热情况依旧存在,所以从高负载切空载后,风扇转速迟迟难以降下来。

【CPU性能分析】

上图是ROG 魔霸 9 搭载的AMD最新移动端HX处理器——Ryzen 9 9955HX代号Fire Range)

它是上一代Ryzen 9 7945HX代号Dragon Range)的迭代产品,架构升级为Zen5,16颗核心均为同构大核,不存在大小核之分。

它的频率、缓存以及集显规格均与上一代一致,主要是架构和工艺的升级。

在CPU多核性能与能效方面,R9 9955HX在95W时就可以做到R9 7945HX在130W满功耗下的性能表现。

峰值性能提升幅度不大,与友商的Ultra 9 285HX相比则是差距更小一些,但对比上代i9-14900HX处理器提升则是相当明显。

CPU单核心表现方面,AMD R9 9955HX对比自家产品提升幅度较大,但与Intel最新的Ultra 9 285HX相比仍有一点差距,客观上属于够用的水平。

【猪王的良心结语】

ROG 魔霸 9 在屏幕、显卡等用料上的选择比较均衡,甚至还为AMD HX平台加入了USB 4接口的支持,看上去很有竞争力。

但论性价比,显然它并非“持家之眼”,其实魔霸系列在整个ROG体系下不算高端,但是AMD Fire Range的芯片定价较高,最终整机售价也被拔高了不少。

个人认为,ROG 魔霸 9 主打的是多核性能强悍,但它对于游戏而言提升并不明显。所以如果你是纯粹的3A游戏玩家,那么这颗CPU提升并不大,有预算还是尽量堆在RTX 50系显卡上比较合适。

CPU远不止“玩游戏”这一个用处,一定捋清楚自己的需求。

我们未来也会想办法搞一台R9 9955HX3D笔记本来测测看,3D缓存是否在移动端也能带来可观的游戏帧数提升。

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