在世界芯片市场上，英特尔无疑是有名的芯片巨头，但是这些年伴随着台积电的高速发展，台积电已经在市场上占据了绝对优势的地位，就在最近英特尔宣称要全面追赶台积电，甚至要在2030年达到全球第二的位置，英特尔的目标有希望吗？
一、英特尔努力追赶台积电？
据界面新闻的报道，英特尔在一场于加州举办的活动上公开了旗下晶圆业务的全新制程技术路线图，并确定了2030年成为全球第二大代工厂的目标。
按照该公司2021年制定的“四年五个节点”技术路线图，其共有5项制程节点技术（通常芯片尺寸越小，制程越先进）：传统成熟制程的10纳米和7纳米，对应的intel 7、intel 4已投放市场。先进制程3纳米intel 3已准备就绪，随时可进行大批量生产，该制程旨在追赶台积电与三星。行业正集中突破的2纳米及以下的intel 20A（2纳米）和intel 18A（1.8纳米）也将如期上市。英特尔预计，将于2025年通过intel 18A制程节点会重获制程领先性。
除此之外，这家老牌芯片公司还首次介绍了未来将推出更先进的1.4纳米 Intel 14A工艺，计划最晚2027年上市。在欧盟已经公布的430亿欧元预算的芯片补贴计划中，英特尔预计在2024年前会获得总计68亿欧元用以在欧洲建设晶圆厂。
TrendForce最新统计数据显示，2023年第二季度，英特尔首次跻身全球前十大晶圆厂，排名第九，约占1%的全球代工市场份额。排名前三的厂商分别是台积电、三星、格芯，分别占57.9%、12.4%、6.2%。
二、英特尔的2030目标有希望吗？
随着半导体市场的不断演进，台积电等晶圆代工巨头凭借先进的技术和高效的产能，已经在全球市场上占据了领先位置。这一趋势对英特尔等传统芯片制造商构成了严峻挑战，迫使其不得不重新调整战略以应对市场的快速变化，英特尔到底想怎么做呢？
首先，随着全球半导体行业的快速发展，尤其是移动设备、数据中心和人工智能等领域的爆炸式增长，对先进制程芯片的需求达到了前所未有的高度。台积电作为全球最大的专业集成电路制造服务公司，凭借其持续的技术创新、高效的产能管理和大规模的资本投入，在先进制程技术上确立了领先地位。台积电不仅率先实现7纳米、5纳米甚至3纳米等节点的大规模生产，并且已经规划到更先进的工艺研发，这些都使得它在全球市场中占据了难以撼动的地位。
其次，英特尔曾是芯片制造领域无可争议的领导者，但近年来由于在10纳米及以下制程的研发过程中遭遇了一系列技术瓶颈和延期，这直接导致了产品上市时间落后于预期，影响了其在个人电脑和服务器CPU市场的份额以及客户信任度。这一战略失误也让竞争对手有了可乘之机，台积电借此机会进一步巩固了自己的市场地位，并吸引了包括苹果在内的多家原本使用英特尔芯片的顶级客户。
第三，面对这样的市场格局，英特尔正在积极采取措施进行反击。为了重振雄风并缩小与台积电之间的差距，英特尔宣布了一项雄心勃勃的计划，其中包括在全球范围内新建和扩建晶圆厂，以提高自身的生产能力，并通过重新投资先进制程技术研发来追赶台积电。此外，英特尔还调整策略，将自己定位为开放式的代工厂，旨在吸引更多的设计企业将其芯片交由英特尔生产，从而增加市场份额。
第四，然而，英特尔要想在短时间内赶上台积电并不容易。台积电在晶圆代工领域的先发优势已经非常明显，其技术实力和市场地位都不是一蹴而就的。英特尔需要在技术研发、生产制造、市场营销等多个方面进行全面提升，才能逐渐缩小与台积电等竞争对手的差距。
尽管面临诸多挑战，但英特尔也看到了新的机遇。随着半导体产业的不断发展，产业链上下游企业之间的合作变得越来越重要。英特尔可以通过与其他企业的合作，共同推动半导体产业的创新和发展。例如，英特尔可以与设计企业、材料供应商等合作，共同研发新的半导体产品和技术。此外，英特尔还可以积极参与国际标准的制定和推广工作，提升自身在国际舞台上的影响力。
因此，英特尔在追赶台积电的过程中将面临诸多困难和挑战但也存在一定的优势和机遇。只要能够积极应对挑战、把握发展机遇并采取有效的策略和行动，英特尔完全有可能在未来实现对台积电的追赶，甚至超越成为全球半导体行业的领导者之一。
