一、项目名称
超材料光芯片产业化项目。
二、投资主体简介
项目核心创业团队拥有相关行业丰富的经验和管理经验,是一支年富力强、充满创新活力的研发团队,掌握自主知识产权。目前项目8英寸的硅基Wafer 已经可以用于市场,项目的技术水平和世界同步!项目主体投入外延设备价值2000万元,投入资金1000万元,具有完善的上下游产业链支持,良好的业内的多方客户合作关系,已经打通上下游产业链的协作及开发验证流程,并且具有在资本市场的良好合作关系,将利用金融手段促进项目、产业快速成长。
三、项目开发思路
项目将以现有的材料和器件产品为基础,巩固和提高现有产品在消费电子领域的竞争优势,拓展物联网、传感器、自动驾驶、人工智能等用途的产品,与各行业客户协同创新,拓展应用领域,并稳步推进产品在各行业中的解决方案,致力于成为国内首家高端半导体量产产业化基地+世界首个二维半导体材料、超材料产业化项目!
项目计划总投资5亿元,达产后实现年销售10亿元规模,5年内上市。
四、项目发展规划
2021年1月-12月,前期设备租赁研发及试生产过程;
2021年12月,产品小批量供应客户验证过程;
2022年6月,批量供应客户过程;
2022年1月-6月,再融资扩大生产规模;
2022年6月-12月,导入新产品;
2023年1月,启动IPO。
五、其他
按照省市县招商引资中介奖励政策给予深圳精准招商网咨询有限公司相应招商引资中介奖励。
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