大家都知道，中国近几年来早已察觉到了国产技术的必要性，因而一直在加快推进半导体行业，以达到半导体行业国产化。
而在中国半导体产业转型升级热火朝天的情况下，美国近些年却呈现出对芯片断供的忧虑，又要进一步加强半导体技术的限制了。
据人民网报道，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科技人员共同奋斗下，中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机于前不久研制成功，并于今年下半年开展科研成果的转换及批量生产。
晶圆切割是半导体封测工艺技术中必不可少的重要步骤，而激光切割作为非接触式生产加工，能够防止对晶体硅表层带来伤害，另外还同时有着加工精度高、生产加工效率高等特性，能够大幅度提高芯片生产生产制造的品质、效率、利润。
据悉，中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制，这一举措不但弥补了中国空缺，摆脱了外国对激光隐形切割技术工艺的行业垄断，还对进一步提高中国精密机械制造生产制造专业能力有着历史性的含义。
现阶段中国半导体行业最为欠缺之处就是半导体机器设备，要知道芯片制造从一块硅片开始，最起码经历数十道步骤，工艺技术十分精细，需要到的半导体机器设备也是出不得一点差错。但是不仅隐形激光切割机以外，中国前不久还有蚀刻机也获得了肯定。
据观察者网报道，2019年底中微半导体设备公司研发的5nm蚀刻机获得了半导体生产制造大佬台积电的肯定，同时还列入了全世界第一条5nm芯片工艺生产流水线。据统计，蚀刻机用以集成ic的微观雕刻，一台优秀的等离子蚀刻机市场价达到数百万美元。
中国半导体机器设备产品研发持续获得攻克，也让中国集成ic制造行业将来自力更生变成现实。
但是必须承认的是，中国在半导体机器设备上和世界顶级水准仍然有差别，例如誉为“工业皇冠上的宝石”的光刻机，是半导体生产制造的关键机器设备，中国尽管能够经过进口获得，但受美国阻碍，全世界最优秀的荷兰ASML极紫外光刻机（EUV）还没法顺利进口。
也正是为了更好地不忍气吞声，近些年中国才会加快推进半导体，并且中国在集成ic消费市场上十分强盛，统计数据表明，2018年中国集成ic需求量占全世界总需求量的33%，这也深深吸引了许多国内半导体公司竞相自主创新，中国半导体行业正迈向良好发展趋势。
值得一提的是，作为半导体强国的美国，近些年却迎来担忧集成ic断供了。尽管在美国多次喊话后，台积电总算愿意赴美国办厂，但仍然能够看得出美国一直以来对亚洲产的集成ic的依赖。
也许是担心他国半导体发展趋势过快，美国正收紧其他国家对美国半导体技术工艺的应用限制，只要是应用了美国芯片制造机器设备或美国半导体技术，就务必获得美国的批准，才可用以出口。
受此不良影响，台积电之后就不可以再接受华为手机等中企的集成ic订单了。只不过是，美国这类作法有没有作用却难说。
统计数据表明，华为5G销售市场订单信息仍然稳居全世界第一，截止2020年3月，华为手机早已得到了91个5G商业合同书，这其中47个在欧洲、27个在亚洲、别的地区17个，总计送货了60万个5GAAU模块。
