编者按
当前，AI 算力持续狂飙，高密度散热已经成为数据中心绕不开的难题。在2026中国冷暖产业发展峰会.数据中心热点论坛的对话环节，六位来自产学研领域的专业嘉宾围绕供需、液冷、转型、绿色四个议题输出了大量实战观点。原始对话记录15000多字，现将核心观点梳理汇总，分享给行业同仁。
第十八届中国冷暖产业发展峰会・数据中心热点论坛
时间
9 月 16 日下午
主持人
湖南大学教授 张泉
对话嘉宾：
浙江大学教授 韩晓红
中讯邮电咨询设计院有限公司教授级高工 李红霞
华为数字能源技术有限公司产品总监 韩义
深圳市英维克科技股份有限公司产品总监 黄华镜
北京快手科技有限公司IDC架构师 杨琪
产业在线家电及电气事业部总经理、液冷研究项目负责人 索晓芳
张泉：今天嘉宾阵容很完整，分别来自高校、设计院、设备商、数据平台、行研机构，视角综合。我们的对话将围绕供需、液冷、转型、绿色四个议题来展开。
议题一：【供需】算力密度跃迁倒逼热管理体系重构
议题背景：AI 大模型训练推理需求指数级增长，单 GPU 功耗达 2300W，单机柜功率密度迈向 120kW 以上，远超传统风冷 15 30kW 散热上限，散热成为制约算力规模化的核心瓶颈。
问题：当前数据中心温控技术是否可以满足快速变化的应用场景需求？下一代数据中心的热管理应重点突破哪些关键环节？
全体嘉宾作答——
黄华镜：站在设备厂家角度，面对算力密度快速提升，风液融合、液冷等现有方案已经可以应对当下市场需求，行业厂商整体响应速度较快。 面向未来迭代，需求是技术演进的驱动力。技术层面，液冷可以从供水水温、管路流速、送回风温差等维度优化；同时单相液冷向两相散热技术演进，也是我们重点研究的方向。
韩义：我接续黄总的分享。单看单点解决方案好像技术可以适配智算业务，但放到端到端全链路视角，依然存在痛点。 第一是水质治理与管理。液冷跨界到水处理专业，看似简单，实际运维管控难度很高，是行业普遍痛点。 第二是毫秒级业务负载波动与制冷系统滞后不匹配。AI 业务负载会出现毫秒级骤升骤降，功耗剧烈抖动，但 CDU、水系统响应存在滞后，容易出现系统谐振。设备侧依靠温度信号做调控，很难跟上这种毫秒级变化，这是液冷落地棘手的现实难题，行业也都在积极攻关。
张泉：两个核心痛点，水质管理，以及业务快速负载波动和制冷系统滞后的矛盾。有请韩晓红教授。
韩晓红：芯片功率从几百瓦，走向千瓦级，未来甚至会到两三千瓦。 风冷在芯片、机柜功率持续走高之后，从理论层面就已经触达瓶颈，风机自身也会产生大量热量，没有富余冷量应对高热芯片。现阶段，风液融合、冷板液冷，在七八百瓦、千瓦级芯片场景可以形成有效方案，但也仅限于 “一定程度有效”。 如果未来机柜功率走到100-200kW 甚至更高，原理上有解决思路，但对制造、集成、现场运维、容错能力提出极高要求。后续更高功率场景，两相冷板、两相浸没液冷等新技术也会进入视野。
张泉：提醒大家聚焦下一代热管理，面向兆瓦级机柜等远期场景，不止讨论当下的风液同源技术。
李红霞：我的观点和前面不太一样 —— 需求一直在变，我们永远难以完全满足。芯片散热规格不断迭代，我们做数据中心属于被动跟随，没有主动选择的空间。 站在工程设计视角，未来智算中心是多空调系统并存的时代，没有一套系统可以通吃全部场景。同时国内地域差异巨大，能源、WUE 等政策指标，都会约束技术选型。芯片技术迭代速度极快，技术方案随时可能被颠覆，行业的核心竞争力，是快速适配变化的市场。
杨琪：非常认同李老师的观点。散热本质是服务芯片，而现在芯片迭代速度极快，单机柜功率密度快速抬升，有预测 2028 年海外单机柜甚至会达到 500-1000kW，散热技术始终处于追赶芯片的状态。 未来重点突破方向有三点： 第一，更高密度风冷。风冷极限大概 40-50kW 单机柜，但机房空调物理空间固定，需要通过换热器材料革新，例如微通道，在有限空间提升换热量。 第二，冷板式液冷。高温水可以覆盖 100-300kW 机柜，但未来更高功率可能要切换低温水，国内低温冷源产业成熟度不足，需要攻关新型低温冷源方案。 第三，当功率走到 500kW 乃至兆瓦级别，单相散热已经无力支撑，就要走向相变散热，不管是相变冷板还是相变浸没。但目前整套产业生态不完善，阀门、快接头、冷媒等配套部件缺失，产业生态需要补齐。
索晓芳：作为行业第三方观察者，从统计数据看，2025 年全球液冷市场规模接近 260 亿元，同比增长约 37%，未来增速依旧可观。 市场高速增长之下挑战也同步增多。一方面存量大量风冷机房，如何做好存量改造、新旧技术融合适配；另一方面水资源约束、能效提升是长期命题。液冷技术迭代快，认证周期长，必须做全链路系统性考量，兼顾一次侧、二次侧，才能应对未来各类风险。
张泉：做个小结：算力的尽头是热力和电力。芯片架构设计优先考虑算力与信号，热管理属于被动响应，热管理工程师相当于被动 “救火”。不存在一项技术包打天下，要针对不同场景做适配，同时必须考虑设备全生命周期，水质、泄漏、可靠性等长期运行问题。
议题二：【液冷】冷板、浸没、喷淋技术路线的场景与未来预判
议题背景：传统风冷逼近物理散热极限，液冷从可选项转为必选项；冷板式、浸没式、喷淋式三条路线并行发展。
问题：冷板式、浸没式、喷淋式三种路线各自适合什么样的场景？未来3-5年，哪种路线会取得快速发展、加快应用布局？
作答嘉宾：韩义、韩晓红、李红霞——
韩义：我的判断，未来3-5年冷板会是绝对主流。冷板技术还没有到达性能边界。当前行业芯片普遍200W/cm² 散热热流密度，冷板现阶段可支撑到 300W/cm²，还有不小的性能余量。芯片内部的热量导出是核心难点，外部温控系统反而相对好解决。浸没、喷淋更多还处在试点、示范打榜阶段，距离大规模商业化批量部署，还有很长的路要走。只有冷板真正走到性能极限之后，才会大规模启用另外两种路线。
韩晓红：我认同韩总的判断，未来两到三年 AI 智算场景冷板会占据绝大部分市场份额，有60%-80%的占比。冷板上下游供应链、运维体系已经非常成熟。 但芯片迭代速度很难精准预判。如果出现超高功耗芯片，单相冷板要继续提升散热能力，流速、工艺代价会急剧攀升，此时相变浸没液冷会迎来机会。相变依靠潜热，理论散热上限很高，但目前还是示范样机阶段，大规模推广还有大量工程问题。 喷淋方案最大卡点在喷嘴阵列，单节点可以跑通，扩展到机柜、集群，产品化难度非常大。 补充一点：浸没液冷冷却液国产已经大幅降价，但最大痛点不是成本，而是运维。AI 智算中心要求近乎不间断运行，运维插拔设备时，冷却液会带来信号衰减风险；冷板虽然成熟，也要长期面对腐蚀、泄漏风险。AI 大模型机房不能轻易停机，任何微小故障都会带来巨大损失，这是选型的重要前提。
李红霞：简单直接，冷板不走到无路可走，就不会大规模切换到浸没、喷淋。现在冷板技术本身还在进化，冷板覆盖面积也在不断扩大，潜力还没有耗尽。
张泉：补充一段行业背景：早期浸没式发展受进口冷却液成本制约，一升冷却液成本堪比一瓶茅台，成本极高，导致早期试点快速遇冷。
韩晓红：现在国产冷却液价格已经下探，但除了成本，环保指标、运维插拔场景下的信号可靠性，依旧是浸没式绕不开的现实门槛。
议题三：【转型】温控企业从设备供应走向全链条热管理集成
议题背景：温控系统从配套基础设施转变为算力核心竞争力，行业企业由单纯设备供应，向全链条热管理系统集成服务商转型，竞争边界发生改变。
问题：如何看待温控企业向全链条热管理集成服务商转型这一趋势？领先的数据中心温控企业应当具备哪些必要能力？
作答嘉宾：黄华镜、杨琪、索晓芳——
黄华镜：风冷时代，设备和服务器界面清晰，服务器故障和温控设备责任边界分明。液冷时代，管路、介质直接触达服务器芯片，基础设施厂商需要承担更大责任，这也是行业提出全链条、全栈方案的底层原因。很多客户也希望 CDU 厂商统一完成二次侧交付，厘清责任边界。 大家都可以做集成，但拉开差距的是细节：液冷大量风险来自工艺，二次环路生产环境、检测体系至关重要；同时很多核心器件依赖外部供应链，头部企业需要补齐短板，把核心部件、生产工艺、检测流程掌握可控。
张泉：可以概括为短板补齐，关键环节可控。
杨琪：向全链路集成服务商转型是大势所趋，液冷赛道火热，既有暖通、配电行业老玩家入局，也有跨界新玩家、资本推动寻找第二增长曲线。但入局存在几道门槛。 第一，新入局者要吃透客户真实业务需求，熟悉数据中心行业运作模式； 第二，液冷专业人才缺口巨大，人才争夺激烈； 第三，技术沉淀，液冷看似组装设备，但是控制系统、结构、运维便利性细节繁多，沉淀不足会导致产品反复迭代； 第四，工程交付与长期运维能力。液冷交付不是项目完工就结束，需要伴随设备5-10年的全生命周期，持续做水质维护、维保。 以上四点只是及格线，企业还要依靠管理和持续迭代，才能做到更高水准。
索晓芳：全链路方案转型是行业共识，补充四点关键能力： 第一，推进产品认证，进入行业白名单，减少反复验证； 第二，批量交付的可靠性，不是样机性能亮眼，而是大批量产品稳定可靠，同时要适配越来越短的交付周期； 第三，梳理关键供应链，厘清故障责任划分，针对高成本、关键接口部件开展自研配套； 第四，出海能力。国内市场竞争激烈，出海是修复利润、拓展增量市场的重要路径。
议题四：【绿色】化解算力增长与碳排放矛盾，迈向绿色算力
议题背景：AI 算力扩张带动用电量攀升，仅依靠 PUE 优化存在局限，行业需要寻找算力增长与碳减排的系统性解法。
问题：仅靠提升能效是否足以满足碳约束的发展趋势？除 PUE 优化之外，还有哪些系统性路径化解算力增长和碳排放之间的矛盾？
全体嘉宾作答——
黄华镜：降碳不能依靠单点手段，需要能效优化、热回收、绿电应用多路径综合施策，系统性解决问题。
韩义：温控优化只能改善 PUE 中非 IT 负载部分，IT 负载本身才是碳排放大头。绿电、储能、余热回收都是方向，但热回收国内商业化落地难度很高。欧洲热回收跑通，是因为数据中心、热力公司、居民用户三方共赢。国内智算中心大多部署在能源基地，周边没有热负荷；同时缺少配套政策引导，管网建设成本高。技术成熟，但商业闭环很难短期形成。
韩晓红：仅靠能效提升远远不够。除了显性的能耗碳排放，还要关注隐性碳：设备迭代淘汰、全生命周期运维、废弃设备回收等环节。降碳需要全链路、全生命周期综合考量。
李红霞：绿电属于电源专业范畴，暖通不用过度介入。余热回收，如果没有对应的政策收益，工程层面很难大规模落地。现在很多余热回收只是作为示范亮点，真正大规模商业化条件尚不具备。很多算力基地周边没有供热需求，热量无处消纳。
杨琪：绿电直供叠加余热回收，是很好的降碳组合。数据中心本质就是大型电阻，把电能转化为热能。液冷可以产出高温热水，数据中心集聚区可以作为新型热源厂。 但想要落地，需要热力公司承接管网建设、热量售卖，把减碳收益纳入商业模型，离不开政府引导和配套补贴，单凭企业无法闭环。
索晓芳：节能低碳是不可逆转的大方向，这是政府、制度、产业、企业多方协同的系统工程。设备厂商先做好产品本身能效优化，再配合整个行业顶层调度调配，共同实现绿色算力目标。
张泉：感谢六位嘉宾的精彩分享。现在的时间给现场观众提问，可以指定嘉宾作答。
现场观众：刚刚有位嘉宾（韩义）聊到热回收。欧洲数据中心大多临近居民区，但结合我国国情与国土特点，国内大型数据中心多布局在远离城区的能源基地。长距离输送热水会产生大量热损耗，向居民供热的热回收模式很难落地，如果能够把余热转化为电能等其他能源，会是更理想的路径。
韩义：我做一点补充。欧洲实现热回收，一方面是数据中心距离用热端近，另一方面依托完善的产业规划。针对远离居民区的数据中心，欧洲还有另一种解决方案：在园区周边由政府统筹布局木材烘干厂、农业大棚等高耗热配套产业，就地消纳余热。国内目前还缺少这类配套规划。其实我们的热回收技术已经成熟，也有政策引导，但距离项目真正落地、实现商业闭环，仍有较长的路要走。
