前言CPU Ryzen 7 3700X主板 msi MEG X570 ACE内存搭配指南原理阐述什么?你觉得很深奥？跟着我买就对了！！！！！！！！！！上机体验进阶型 ——冲刺 DDR4 3733 CL17 最佳内存性能pci-e 4.0 对于用户作用的阐释RX 5700 公版外观展示与使用注意事项其他硬件的搭配思路电源的选择散热器的选择装机 装机啦流光溢彩系统的推荐选择3700X + RX 5700、 2700X + Vega 56 、 8700K + GTX 1070 、 9700K + RTX 2060 的四套平台横向对比。3700X + RX 5700 VS 9700K + RTX 2060 实际游戏对比
首先感谢世界内存超频第一人林大对于本人的技术支持，也感谢众多大神的答疑解惑。本次文章的撰写过程中查阅了了AMD官方的7份英文PDF说明书与多篇硬核的文章，对于锐龙3系列的CPU做了比较深入的研究，这次决定用比较通俗易懂的方式跟大家分享下，本文不设总结，文章中有很多搭配思路，希望对大家有帮助。
▲锐龙3th横空出世，锐龙3抽纸盒家族再添新成员，根据我的经验，锐龙3 Ryzen 9 3900X更适合当抽纸盒，而且纸皮较硬，Ryzen 7 3700X的纸盒子较软，当做抽纸盒会比较不耐用。
▲锐龙3系列（Zen 2 架构）在原先Zen 与 Zen+ 架构的基础上，对CPU内核的前端与后端进行了规格翻倍升级，使得数据处理、传输与存储更加高效，当然大家最直观的感受是三级缓存L3翻倍，但是这些并不是锐龙3 同频性能提升15%的关键。
关键的部分在于我打红框的部分，在原先的 一级分支预测——神经网络感知分支预测器的基础上，添加了业内最先进的分支预测器——TAGE 作为二级分支预测器，使得CPU命中高速缓存的概率大幅度提升。这样CPU性能得到了很大幅度的提升，甚至在分支预测的能力上，比intel的分支预测还强。新的二级分支预测 TAGE 对于游戏性能的提升更是有非常大的贡献。
这些变化使得AMD的CPU摆脱了之前“跑分猛如虎，游戏不出彩”的尴尬境地，游戏性能比起锐龙2有了很大幅度的提升。
▲而在安全性上，锐龙3架构的处理器，做了硬件级别的安全技术升级，提升了锐龙3处理器的安全性。
其实锐龙3处理器的技术解读的话，一篇文章都说不完，而且比较枯燥，而且对于绝大部分的人来说，只要告诉他们，跟其他CPU对比，性能如何？所以本文做了如下安排：
1. X570 主板对于使用者有何体验提升
2. 内存搭配指南
3. pci-e 4.0 对于用户作用的阐释
4. RX 5700 公版外观展示与使用注意事项
5. 其他硬件的搭配思路
6. 系统的推荐选择
7. 3700X + RX 5700、 2700X + Vega 56 、 8700K + GTX 1070 、 9700K + RTX 2060 的四套平台横向对比。
8. 3700X + RX 5700 VS 9700K + RTX 2060 实际游戏对比。
▲买抽纸盒送CPU跟原装风扇 23333333好吧 调侃到此结束。如果评选锐龙3家族里面，哪些CPU最值得购买的话，R5 3600 、R7 3700X 、R9 3900X绝对是首选梯队，R7 3700X更是相当出色，买来甚至可以战5年。
▲Zen具有禅意的标志性圆，这次终于能完全看清CPU型号了，在外包装的正面不再标有具体型号，具体型号通过观察CPU与顶部的易碎贴来判定型号。
▲这是原装散热器运行时候的样子，RGB灯效+AMD信仰充值，但是一般是不推荐使用的，毕竟散热效能对不起3700X。
▲里面的原装散热器与3700X 还有一张贴纸，可以贴在机箱上。
▲原装散热器是4热管+铜底+HDT热管直触技术的散热器，采用下压式散热方式，可以兼顾主板供电部分的散热，但是体积的限制摆在那，所以更推荐上出色的第三方散热器。散热器在通电运行时会发出包装盒上面的RGB灯效。
▲CPU 3700X，感觉AMD家的CPU AM4接口长得都一样，唯一有点区别的是2700X典藏版。
一般来说CPU的故障率极低，基本不会发生售后保修的状况，但是还是必须说明，AMD家的CPU保修必须原装散热+包装盒易碎贴+CPU码 三码合一方能实现3年售后保修，所以，我的抽纸盒只是恶搞，千万别乱模仿。
▲我本来为3700X准备了 msi X570 暗黑版作为坐骑，然而在快递过程中莫名其妙的只剩了一块主板，盒子、配件全部丢失，进入赔偿程序的我，无奈只有把3900X的配套装备先用起来，当然今天的主角还是3700X。
▲微星msi的 MEG X570 ACE 战神作为民用级次旗舰主板，有着丰富、均衡的配置与硬件基础，可以实现日常所有需要的功能与设定。而且可以支持无CPU的情况下，刷入最新的bios——以后可以无缝升级支持锐龙4处理器。
▲把主板上面的保护膜全部撕掉之后，就看到主板的真容了，整块主板拿在手上非常厚重，通过观察，可以看到整块主板做工非常扎实，用料十分豪华。整体黑、灰、金色为主色调，可以完美适应RGB的情况，颜值上比起之前的X470系列有了极大的提升。
▲CPU方面采用8+4+2的供电设计，值得一提的是，针对CPU的I/O die供电进行了倍相处理，使得I/O die 与CPU在使用中更加稳定。其中4相集成显卡供电可以转化为CPU供电。mos上有金属散热片加以覆盖，并且利用热管把热量传输到PCH散热片上进行散热，极大的提升了供电稳定性。
▲一条热管连接了 PCH 散热片与MOS散热片。内存插槽采用钢铁装甲加持，提升了内存插槽的机械性能。PCH散热片上还加装了会自动启停、PWM的散热风扇，用来加强散热。这个风扇在日常运转时十分安静。
▲内存推荐插2、4插槽，如图所示，这样能取得最佳的兼容性与性能表现。
▲4*SATA 3.0接口，左侧的DeBug灯与右侧的机箱前置USB 3.0插槽大家一眼都能认出来，机箱前置信号线移动到DeBug灯旁边，下方还有主板物理级超频功能区域，以及 Type C的机箱前置接口主板插槽。
▲右下角的主板物理级超频功能区域，带有开机与重启按钮。3条16x长度的PCI-E插槽都具有钢铁装甲加持，提升了插槽的机械强度。2条1x的扩展卡接口，3个NVME M.2接口都带有散热片，可以方便使用。最左侧里有板载声卡、板载网卡、监控芯片以及一些电子元器件等。
▲三条M.2散热片极其容易拆下，拆下就可以看见整个PCI-E插槽真容与M.2插槽的真容，最靠近CPU那条M.2支持22110全尺寸之外，剩下两条支持2280尺寸。
▲当然M.2 NVMe SSD如果有散热片的情况下，更推荐拆下散热片，以维持M.2 SSD的售后状态，特别是PCI-E 4.0 的SSD，原装的散热片散热效果会更好。
▲I/O接口的挡板已经紧固在主板上，一体式的I/O挡板具有更好的保护能力与防尘效果，也更美观。USB 全家桶接口都有，左侧有BIOS 一键清零按钮与刷入BIOS按钮，还有一个板载 802.11AX网卡，板载千兆网卡，靠右侧那个网卡支持2.5GE（2500兆）传输的网卡。板载7.1声卡输出。
▲配件十分丰富，除了纸质的材料之外，剩下所有的配件都用纺布袋加以包裹、收纳，这些配件完全可以应付未来五年的使用了。
▲802.11ax的板载网卡，具有束波成型，定向传输功能，在传输能力与稳定性会超越802.11AC网卡，如果优缺点的话，那就是贵啦。就算是AC路由器，AX网卡的体验也会超越AC网卡的。
AMD平台对于高频内存的渴求（DDR4 3733以内）是非常突出的，因为 Infinity Fabric 总线（简称IF总线）频率深度挂钩DDR4 的频率，为DDR4 频率的1/2，当DDR4 2400时，IF总线频率为 1200MHZ，当DDR4 3600时，IF总线达到默认最高频率 1800MHZ。在CPU已经没有超频空间的当下，提高IF频率 与内存的运行频率是提升整机性能最简单、直接、有效的方法。
▲IF总线 就相当于K8架构的HT总线，是负责CPU的通讯，IF总线频率越高，CPU内部通讯、传输延迟越低，传输效率越高，经过实测DDR4 3600 8G*2 能比 DDR4 2400 8G*2 性能上高7~10%。而锐龙3 可以完美支持DDR4 3600 CL16，采用特殊手段可以最高支持DDR4 3733 CL17，对于内存的兼容性得到了提高。
▲当内存频率大于DDR4 3866 CL18时候，其实锐龙3整套平台的性能是下降的，所以锐龙3平台对于普通用户来说：
购买DDR4 3600 CL16 获得最大性价比
散热足够、高级主板的用户，可以尝试把内存超频，超频至DDR4 3733 CL17，同时IF总线超频至1866 ,可以获得最高平台性能。
而且 锐龙平台终于支持奇数的CL了，不再是只支持偶数CL了，则是巨大的进步啊！！！！！
▲HyperX Predator（掠食者） RGB DDR4 3600 8G*2 是一款DDR4 3600 8G*2 CL17的内存条，支持RGB流光溢彩。
▲说真的，掠食者RGB内存的造型，就外观而言，为了RGB而妥协，采用了黑灰色配置。正面是亮黑色光滑金属，枪灰色的磨砂金属马甲形成了一定的色差。正面的HyperX Logo与 DDR4 Predator分列两侧。
▲背面则是铭牌正中，可以看到内存条的参数。
▲顶部是柔光罩覆盖的RGB LED，得益于远红外自同步专利，多条掠食者RGB内存的光可以形成一个整体进行RGB变幻。
▲正面与背面可以看到柔光罩有覆盖到顶部，所以，就算正面与背面，也可以看到RGB变幻的。
▲开启 A-XMP之后，可以看到DDR4 3600 CL17， 奇数的小参数CL，这在之前的锐龙都是不可能的！！！！！，IF频率达到了默频的最大值1800MHZ。
▲当我只拉动内存频率而不动IF频率，我们可以看到内存频率达到了DDR4 3666，但是IF频率直接打骨折，变成了1200 MHZ（IF频率最低为1200），此时会造成整机性能极大衰减。
▲进入 X570 ACE的bios 高级模式，OC界面，调整FCLK 频率（就是IF频率），超频至1867MHZ，然后再把DDR4 的频率拉升至3733，按F10保存。
▲此时IF频率被超频至1866.2，内存频率也被超频至3733 CL17，达到内存频率与整机性能的最大值！！！
▲锐龙3对于内存读写有个特点 3800X 及以下的CPU，在内存写入时，速度只有读取的一半， 在3900X 3950X时，内存的读写性能趋于一致。emmmmmmmmm AMD果然也是.................
▲PCI-E 4.0是X570的一大卖点，但是 PCI-E 4.0给用户带来什么？ 高带宽！，4.0的 1x等于 3.0 2x，也就是传输速度的上限直接翻倍。神马意思？就是 PCI-E 4.0 2X 就可以满足之前PCI-E 3.0 4X的 M.2 NVMe SSD的带宽需求了。
▲也就是，只要主板设计的PCI-E 4.0带宽分配得当，我们也能有拥有主板原生的海量USB 3.x 海量接口，或者能同时接入更多设备，这对于之前的主板是无法想象的，也就是，未来会拥有更多的高带宽的设备面市，为未来生活添砖加瓦。
▲影驰的 名人堂HOF PRO M.2 PCI-E 4.0 SSD是市面上第一款PCI-E 4.0 的 M.2 NVMe SSD，其1T款在连续读测试能够达到5000MB/S左右的，是十分恐怖的读取速度。这款 产品的外包装正面是镭射炫彩LOGO，原理跟80后小时候玩的闪卡原理类似。
▲内部有 HOF PRO M.2 PCI-E 4.0 SSD + 说明书 +合格证。
▲影驰的 HOF PRO M.2 PCI-E 4.0 SSD 本体，采用十分厚实的散热片，同时还用上了导热系数更高的热管加以导热，当然这样从侧面说明 PCI-E 4.0 M.2 SSD的发热比起PCI-E 3.0高了不少。在散热片上可以看到HOF的全拼 logo。
▲我们拿个 一元钱钢镚进行对比，可以看到这个全铝散热片的厚实。厚实的铝合金散热片能够更大程度的吸收热量。
▲热管与群联PS5016-E16主控+东芝3D-TLC闪存颗粒通过导热硅脂接触，把热量快速传导到散热片之上，热传导效率比起一般的铝合金散热片强。
▲在这个东芝3D-TLC闪存颗粒上有铭牌，标注型号与容量。记得别撕毁这个贴纸哦~~~~~
▲来自海力士的缓存颗粒。512MB的容量（4Gb），8Bit位宽。
▲通过AS SSD的大文件单线程连续传输速度测试可以看到，读取速度＞4100MB/S，写入速度＞3700MB/S。4K深度队列连续读写更是非常出色！，得分也是相当的高。
▲通过CDM的测试，大文件连续读取的速度逼近了5000MBPS的大关，连续写入的速度也是达到了4267MBPS这个惊人的速度，完全超越了之前PCI-E 3.0的天花板，而 TxBENCH的测试更是显示随机2MB的读写也是超越了PCI-E 3.0 4X的天花板，完全进入了PCI-E 4.0的领域，可以这么说，PCI-E 4.0带来的带宽翻倍，给了数据的传输带来了新的传输速度爆炸。
▲我们通过bios，把PCI-E 模式强制到3.0模式，看看PCI-E 3.0模式下，同一块SSD与同一套系统在性能上会有什么区别。
▲对比之前的PCI-E 4.0传输速度测试数据，我们可以看到 PCI-E 3.0成了影驰 HOF PRO M.2 PCI-E 4.0 SSD 的瓶颈。PCI-E 4.0更高的传输带宽，能为以后很多设备的数据传输带来更方便的数据吞吐能力。
▲AMD 推出了全新的RDNA 架构系列显卡，RX 5700 与 RX 5700XT。 RX 5700在规格与定位上比起XT略低些，但是RX 5700的性能是可以超越Vega 56，这点毋庸置疑的。公版RX 5700的外包装红黑色为主，还有两个同心圆的标志。
▲抽出内盒，可以看到内盒的上盖上面有AMD的LOGO与 显卡子品牌 RADEON的LOGO，整体红黑配色非常亮眼。
▲RX 5700公版在外形上更像一块板砖。重量上也堪称一块板砖。一体式铝合金涡轮风道外罩辅助散热，同时承担着以前背板的作用——因为这个铝合金外壳硬度非常高，机械性能非常好。涡轮的设计，基本上不需要显卡内部清灰，只需清除涡轮与外壳灰尘。
▲RADEON的logo在正面跟顶部都是可以看见的。印刷的形式。同时RX 5700系列也是AMD第一款支持GDDR6显存的显卡系列。
▲8+6pin的外接显卡供电，跟RX590 8G的供电口配置一样，也就是RX590的功耗，但是超越Vega 56 / RTX 2060的性能，可以说是AMD一次非常大幅度的提升与改进了。
▲由于采用一体式铝合金涡轮风道外罩能提供更好的辅助散热与更佳的机械强度，因此取消了背板，减少了RX 5700 公版的整体重量。
▲有3*DP显示输出接口，与1*HDMI 显示输出接口，理论上可以支持4屏同时输出。
▲微星 MEG X570 ACE 有两组 CPU （4+4）pin 外接供电接口。也就是这块ACE主板可以适配R9 3950X （16C32T）、R9 3900X（12C24T）这两款顶级CPU。
•对于 3600X及以下的CPU，外接供电推荐位 8pin
•对于 3700X 3800X 更推荐8+4 pin，以获得更稳定的供电，减少供电线负荷。
•对于 3900X 3950X 请使用 8+8pin 的外接供电组合。
▲前文说过，我本来这套配置是为 R9 3900X所准备、所搭配的所有配件都是顶级配置。像我这款安钛克 HCG-X1000W，是安钛克顶级系列的电源，全日系电容，典型负载下92%转换效率。10年保修，可以完美支持下一代主板的28pin供电跟 8+8pin的CPU外接供电，以及多路的CPU供电。
▲全模组的80PLUS 金牌认证电源，再加上2大包质量出色、规格丰富的原装模组线，还有扎带、魔术贴等配件，可以应付绝大部分的装机需求了。
▲玫瑰金养眼的铝合金磨砂涂装，颜值高，两侧能够看到安钛克的LOGO跟 电源型号。
▲正面是13.5CM静音液态轴承风扇，同时风扇也支持静音模式跟标准模式两种方式运行。
▲全模组线接口。一般更推荐右侧的接口先插满。
▲背面有HCG-X 1000的铭牌，+12V的额定输出 83A，输出996W的澎湃动力。
•对于 3600X及以下的CPU，99元的玄冰400即可
•对于 3700X 3800X 顶级风冷散热器与240水冷散热器是推荐选项。
•对于 3900X 3950X 请使用 280 / 360 水冷，才能获得良好的使用体验
▲这次散热选择 酷冷至尊的 冰神P240 ARGB，散热效果出色，同时支持ARGB与冷头RGB，还有水冷头的运转是可视化的。同时水冷管是软管，安装与布局会更方便。
▲酷冷的紫色我很喜欢，然而他们不出一套全紫色键帽，这........
▲240冷排，全新的软管方便布局，但是给拍照带来麻烦——不好定位。
▲冷头的表面跟周边采用类似水凝膜的高分子材质，具有自愈、扛划伤的功能，同时也能防水。
▲独特的冷头纯铜底座设计，有个凸起的台阶，整个冷头比起一般的水冷散热器大了些。使用前记得撕掉默哦~~~~
▲2把支持ARGB的12025风扇，以及一个ARGB控制器，当然，也可以通过LED 5V的信号线直接与主板插针相连。
▲配件盒的存在让很多配件的收纳有了非常方便的去处。另外一袋就是各种信号线啦。
▲准备把安钛克 HCG-X1000W装入开放式平台，当然前提是先把需要的模组线装好。
▲把HyperX内存条、HOF PRO M.2 SSD先装到主板上，同时把冰神P240 ARGB水冷下扣具装好。
▲剩下的按部就班来就可以了，装完机就是这个样子，意外的挺好看的。
▲不同角度的风景。
▲需要注意的是 HOF PRO M.2 SSD的高度是不适合在塞在显卡之下，刚好可以放在第三个M.2 2280插槽上，当然，也可以放在第一个M.2插槽，怎么放取决于个人喜好吧。
▲MEG X570 ACE 与内存条的流光溢彩配合起来非常不错，ACE的流光溢彩具有空间感。同时从图中，我们也可以看到冷头在运转的样子。
▲换个角度来欣赏下整体流光溢彩的效果吧。GIF还是被适当了压缩......我下次再寻找最佳比例吧。
推荐 Win10 1903，因为1903有针对AMD处理器进行了优化，让多任务程序优先进入同一个CCX模块里面，这对于AMD Ryzen处理器的使用更加有利。一般情况下，1903能带来整体3~6%的性能提升。当然，专业色彩用户还需观望某个win10 的 BUG是否修复了。
▲平台的配置如上所示
▲相比于 2700X， 3700X的CPU-Z得分比起2700X高了不少，就算是单线程也提高了不少，侧面证明IPC 提升15%是所言不虚。
▲国际象棋测试也是印证了上面的观点。
▲而在CinBench的测试上，DDR4 3733 + IF 1866.6这个频率对整体性能提升很大，在CB R20的得分 为 4871，比起AMD官方资料上的 4800高了些。
▲我们来看看四套平台的测试成绩对比，橙白相间的列为 3700X + RX 5700 第一列蓝白 为2700X + Vega56
绿白相间为 8700K + GTX 1070 ,最后一列蓝白为 9700K +RTX 2060，由于8700K 与9700K 没有跑R20 与下面的一些理论测试，所以数据空缺，当然 欢迎各位补充数据。
可以看到：
1.3700X + RX 5700 比起 2700X + Vega56 有了大幅度的提升，无论是单核心效能，还是多核心的总体性能，都是有了巨大幅度的提升。
2.3700X 的单核心效能已经赶上了 8700K的单核心效能，但是比起9700K还是略有差距
3.3700X 的多核心效能是领先于9700K与其他对比型号
▲3Dmark 测试显卡子项目得分，RX 5700 为红色，RTX 2060为绿色，可以看到Fire Strike系列 RX 5700都是赢的，RTX 2060有针对优化的TIme Spy 系列，5700与2060在同一水平线。
▲但是，游戏的表现如何呢？，通过5款游戏的Benchmark测试，我们来看看3700X+ RX5700 与 9700K RTX2060显卡的实际性能对比如何？结果竟然是3700X+ RX5700 全部取得胜利......这真是有趣啊（3700X+ RX5700 为橙白相间的这一列）
▲FarCry 5 的游戏测试里，RX5700 在1080p只是轻微的领先，但是到了2.5K分辨率下，8GB的内存助力5700取得扩大幅度的领先。
▲古墓丽影11里，无论是1080p还是2.5K分辨率，5700的表现更加出色。
▲奇点灰烬 DX12模式也是跟古墓丽影11一样的结果，8700明显比2060领先一个档次。
▲刺客信条系列最新作，奥德赛，可以看到 RX5700 比起 2060 的表现，是轻微领先的。
▲劳拉姐姐的古墓丽影10，RX5700 也是表现出性能领先的能力。
