消息博主 @数码闲聊站 今日分享联发科预计于 2025 年下半年发布的天玑 9500 旗舰移动 AP（应用处理器）的早期设定规格。
据悉，天玑9500采用全新的2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集，基于台积电最新的第三代3nm制程（N3P）打造，性能大升级。
对比来看，天玑9500最大的变化是超大核变为2颗，大核变为6颗，博主数码闲聊站表示，高通也是2+6方案设计，天玑9500使用的X930堆料很足，不是挤牙膏式的升级，这个规格的单核性能提升很大。
据最新的传闻称，高通将于明年推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 2将采用台积电最新的3nm技术N3P制程量产，其性能核心将以高达 5.00GHz 运行。
假设天玑9500的Cortex-X930的主频能够达到5.00GHz，如果Cortex-X930架构改进不够大，那么天玑9500的性能可能会比高通Snapdragon 8 Elite 慢，与 Snapdragon 8 Elite Gen 2 之间的性能差距可能会进一步拉开，毕竟除了主频上的差距外，内核性能上可能也会存在差距，Snapdragon 8 Elite Gen 2采用的是高通自研的Oryon内核，而联发科天玑9500则用的是Arm公版内核。
天玑9400还集成了MediaTek第八代AI处理器NPU890，显著提升了芯片的AI能力，增强了智能手机的总体性能。目前，该芯片已广泛应用于vivo X200、vivo X200 Pro、OPPO Find X8及Find X8 Pro等高端机型，表现出强大的市场竞争力。业内人士预测，vivo即将推出的X300系列和OPPO Find X9系列也将搭载天玑9500芯片，进一步推动智能手机在性能上的提升。
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