台积电3nm、2nm工艺放缓 Intel追上来了:2025年决战

台积电3nm、2nm工艺放缓 Intel追上来了:2025年决战
2021年10月14日 16:29 科技谈一谈

台积电今天发布了Q3季度财报,营收为4147亿元新台币(约合148亿美元),同比增长16.3%。净利润为净利润1563亿新台币(约合55.6亿美元/358亿人民币),同比增长13.8%,业绩很好很强大。

这两年台积电靠着先进工艺抢占了全球半导体晶圆代工市场的份额,第三季度5nm芯片出货量占晶圆总收入的18%,7nm占34%,这两种工艺就贡献了52%的收入,在这方面能打的对手一个都没有,三星及Intel都要落后很多。

不过,对台积电来说,眼下的日子好过,未来几年的隐忧还是少不了的,危机早就在埋伏中了。

台积电这几年业绩大涨是在对手工艺进展落后的情况下实现的,但是台积电7nm节点开始晶圆成本就降不下来了,5nm成本更高,接下来的3nm升级周期也延长到了2.5年,功耗、密度缩放得更差,2nm工艺要到2025年了。

台积电的放缓给了三星及Intel追赶的机会,按照Intel规划的路线图,他们在2024年要量产20A工艺,大概相当于2nm工艺,2025年还会量产在下一代的18A工艺。

从20A工艺开始,Intel还会放弃FinFET工艺,升级两大革命性新技术——RibbonFET及PowerVia。

编辑

根据Intel所说,RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

总的来说,台积电现在的小日子很不错,但是未来几年里要面临对手加速追赶的压力,Intel CEO基辛格喊出未来几年恢复半导体领导地位的口号不是空话,2025年左右会有一场决战。

编辑

财经自媒体联盟

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部