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随着苹果2024年新品发布的完结，有关于2025年产品线的爆料开始逐渐增多...
据知名苹果分析师郭明錤分享，不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi和蓝牙芯片。
郭明錤表示：博通（Broadcom）每年向苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+蓝牙芯片（以下简称Wi-Fi芯片）。苹果计划在未来几年内迅速减少对博通的依赖。特别是在2025年下半年推出的新产品（如iPhone 17系列）中，苹果将采用自研Wi-Fi芯片。
这些芯片将由台积电（TSMC）采用N7工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7标准。苹果预计在未来三年内，将几乎所有产品都过渡到自研Wi-Fi芯片，以降低成本并增强苹果生态系统的集成优势。
在此之前，郭明錤曾爆料，苹果计划在明年的iPhone 17 Air和iPhone SE 4中推出自研5G芯片的消息。
而据另一位苹果分析师菲利普·埃斯波西托（Filipe Espósito）表示，新款iPhone SE搭载的苹果5G自研芯片，不仅能支持5G，还将支持Wi-Fi、蓝牙和GPS。他写道：“这款代号为‘半人马座’（Centauri）的调制解调器相当有野心，它将同时处理Wi-Fi、蓝牙和GPS。”
郭明錤否认了这种多合一芯片的说法，他表示苹果自研的5G基带芯片和Wi-Fi芯片是两颗独立的芯片，因为这是两种不同的芯片（使用不同的台积电工艺）。唯一的共同点是他们都将在2025年第2季度开始逐渐同时用于新产品中
但早期的切换时间表将因各自的生产计划而有所不同。例如，iPhone SE4将改用苹果自研5G调制解调器，但仍使用博通Wi-Fi芯片。
当然，对于我们iPhone用户来说，不管是什么芯片，只要信号好，网速快就行了~
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