手机芯片谁最强？鲁大师公布第三季度手机芯片排行榜，结果联发科天玑9000+位居第一，采用台积电4nm工艺，Armv9架构八核CPU，包括1个X2大核心、3个A710核心、4个A510核心，其中X2大核心的频率提升为3.2GHz，GPU架构为Mail-G710 MC10.
第二名则是高通骁龙8+，第三名是天玑9000，今年很多旗舰手机用这两款处理器，天玑9000+则是还不多，第四骁龙8，第五天玑8100 ，第六天玑8000，第七高通骁龙888+ ，第八高通骁龙870 ，第九高通骁龙888，第十天玑1200。
前十当中高通有五款，联发科天玑系统也有5个，目前手机系统看来是高通和联发科制霸，特别联发科这几年推出天玑系统，高性能低功耗价格又合适，成为市场的宠儿。
另外前二十还有两款来自华为海思麒麟9000，华为海思麒麟芯片很可惜，本来经过多年开拓研发，成为手机芯片的重要力量，也帮助华为成为全球手机市场数一数二的品牌，即将冲击三星全球第一的宝座，结果被美国霸权制裁，华为没办法通过代工生产麒麟芯片，只能停下脚步，希望麒麟芯片早日涅槃归来。
