小米9发布会即将召开,为给新旗舰预热,小米科技CEO雷军今日(15日)在微博强调小米9将“真首发”骁龙855芯片。
随后,雷军又展示了一回小米与高通的“真感情”:
为了强化和Qualcomm合作,2017年8月,小米就成立了美国研发中心。
骁龙855立项之初,小米团队就参与了芯片产品的讨论,并对方案设计进行全程跟踪和验证,共同对芯片方案进行优化,用三倍的研发和测试资源投入,才做到了今天的骁龙855真·首发。
雷军表示,骁龙855,是800系列近年来最大幅度的一次升级,不仅是最新的7nm工艺制程,CPU更是拥有“超级大核”,主频高达2.84GHz,单核性能跃升45%。
因此,搭载骁龙855芯片的小米9,在雷军看来,自然是性能“很能打”。
图片来源:雷军微博
集邦咨询最新智能手机报告显示,2018年第四季度,小米智能手机生产总数约为3000万台,在连续八个季度的成长之后,产量在第四季度首度出现衰退。
集邦咨询预估2019年第一季全球智能手机市场进入严冬,生产总量将为3.07亿台,同比减少10%。
这一形势下,包括小米在内的一众手机厂商将持续优化产品硬件配置,以改善情况并稳住市占。
骁龙855旗舰芯片加持下,小米9的市场表现将如何?我们拭目以待。
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