文/杨剑勇
生成式AI时代，寒武纪迎来了最好的发展阶段，一改过去长期亏损困局，营收大幅飙升的同时，实现扭亏为盈，并已连续两个季度实现盈利，市值更是高达2500亿。
2024年第四季度，是寒武纪史上首度实现盈利的季度，该季度盈利2.72亿元。2025年第一季度营收11.1亿元，同比增长4230%，净利润为3.55亿元，同比实现扭亏为盈。
主要在生成式AI时代，以及国产替代的趋势背景下，各界对AI芯片需求旺盛，从而使得人工智能芯片的市场规模正处于快速增长之中。根据Gartner报告数据，全球人工智能芯片的市场规模预计在2024年增长至671亿美元，到2027年，市场规模预计将达到1194亿美元。
值得注意的是，AI大模型技术突破，在很长一段时间内，都依赖于英伟达高性能芯片，且价格昂贵，使其业绩成倍的速度增长，从而让其赚得盆满钵满，不仅是全球最赚钱的科技企业之一，也是全球市值最高的企业，市值高达3.51万亿美元。只是，美国封堵国内企业购买英伟达高性能芯片，试图遏制我国人工智能产业发展。
如今，DeepSeek颠覆了以往依赖高端英伟达芯片局面，各界纷纷适配，助力中国构建自己的人工智能生态。
在芯片底层，国产AI芯片对此适配DeepSeek，进一步降低过去依赖英伟达等高端性能的局面，从而使得国产AI芯片软硬生态形成。在云基础设施层面，阿里云、华为云、腾讯云、百度智能云等云厂商纷纷适配。在应用层，各行各业纷纷全面接入DeepSeek，企业从初创企业到科技巨头再到央国企，速度超乎想象，迅速形成中国AI大模型生态圈。
因DeepSeek的横空出世，凭借低廉的成本及开源与卓越的性能，让更多企业通过低成本部署AI应用的同时，加速AI在千行百业得到应用的同时，并带动算力需求持续成长。
随着大模型技术的突破，正在开启一个增长新时代。面对大模型所带的前所未有的发展机遇，寒武纪拟继续加码大模型芯片及软件，加快面向大模型新兴技术趋势的智能芯片的研发，并建设面向大模型的软件平台，实现长期可持续发展。
2025年4月30日抛出一份向特定对象发行股票预案，拟募集49.8亿元，并于6月4日获得上交所受理。
需要指出的是，智能芯片行业呈现高投入、长周期的特征，需要持续大量研发投入，唯有通过技术突破建立竞争壁垒，方能在智能芯片市场占据先机。为此，寒武纪持续保持对智能芯片领域高强度的研发投入。
2022年至2025年第一季度，寒武纪的研发投入分别为15.23亿、11.17亿、10.72亿元、2.34亿元，累计研发投入占累计营业收入的比例为105.99%。
为保持技术先进性和市场竞争力，寒武纪再次募集49.8亿元资金，用于大模型的芯片平台、大模型的软件平台及补充流动资金。其中，29亿用于大模型的芯片平台项目，16亿用于大模型的软件平台项目，4.8亿用于补充流动资金。
大模型技术的持续演进，算法模型智能化水平的持续提升对智能算力硬件的持续升级提出了新的需求，寒武纪本次募投项目将围绕大模型需求的多样化，加快面向大模型新兴技术趋势的智能芯片的研发，是满足大模型技术发展需要的必要措施。
面对大模型技术革新带来的产业机遇，寒武纪通过研发投入以及生态建设，以此巩固现有业务优势，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求，挖掘增量市场潜力。
整体来说，通过实施本次募集49.8亿元资金投资项目，进一步提升芯片研发设计能力、技术储备和产品能力，巩固和提升市场竞争力。
寒武纪所处的AI芯片赛道，汇聚了英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂。英伟达在全球人工智能芯片领域中仍占有绝对优势，各界发展AI大模型都离不开英伟达的高性能芯片。
寒武纪与英伟达等集成电路行业巨头相比，存在一定竞争劣势。为此，寒武纪需要大量投入研发资金。以此增强面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升在智能芯片产业领域的长期竞争力。
与此同时，各界也在寻求减少对英伟达的依赖。由此，寒武纪也迎来了大模型历史机遇，积极与大模型领域企业实现适配、合作的同时，持续在运营商、金融、互联网及其他垂直行业等领域发力。
凭借在智能芯片领域的具有竞争力的产品优势及良好的服务，寒武纪的云端产品线在2024年、2025年第一季度分别实现11.66亿元、11亿元的销售收入，获得了行业客户的广泛认可，在市场中赢得了良好的口碑。
最后，随着大模型技术的突破，智能计算需求继续增长。根据 IDC数据显示，2024年全球人工智能算力的服务器市场规模约为1,251亿美元，2025年将增至1,587亿美元，2028年有望达到 2,227 亿美元。
大模型数以亿计的参数对算力消耗巨大，对算力需求随之大幅提升。对于寒武纪而言，进而打造出具备竞争力的产品，从而在智能芯片市场竞争中取得优势地位。借此也希望凭借新募集的资金，使得AI芯片技术得到提升，有与国际芯片厂商竞争实力，撑起国内AI芯片的一片蓝天。
杨剑勇，福布斯中国撰稿人，表达观点仅代表个人。致力于深度解读人工智能、AI大模型、物联网、云服务和智能家居等前沿科技。
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