据报道，高通骁龙875为“1+3+4”八核心设计，即一颗超大核心+三颗大核心+四颗能效核心组成，三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。
消息称三星Exynos 1000和高通骁龙875有望采用ARM最新的超大核Cortex X1以及大核心Cortex A78，四颗能效核心可能是Cortex A55。采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分预计无压力。
据悉，三星Galaxy S21将是高通骁龙875、三星Exynos 1000的首批商用旗舰，该机将在2021年Q1正式亮相。
