对于RAN供应商，中国有华为、中兴、信科等，欧洲的瑞典和芬兰有爱立信和诺基亚，韩国有三星，日本有NEC和富士通。
美国呢？
美国也有几家小型的RAN供应商，比较知名的如Altiostar、Mavenir和Parallel Wireless，主要专注于Open RAN解决方案。
于是，美国政府希望通过扶持这些本土Open RAN供应商来提升5G竞争力。
众所周知，传统基站的BBU（基带单元）和RU（无线单元，也叫RRU）来自同一厂家，软件、硬件以及BBU和RU之间的前传接口都是厂家专有的。
而Open RAN的目标是将基站BBU部分虚拟化/云化，让网络功能软件运行于开放硬件之上，并通过开放的前传接口连接来自任意厂家的RU。
问题就来了。
像Altiostar、Mavenir这些Open RAN供应商，其实主要是软件供应商，他们专注于软件，并不生产RU部分。
没有RU就不能提供完整的基站，软件部分做得再好也无济于事，怎么办呢？
联手交付RU
6月11日，美国通信界爆出大新闻，引起了业内人士广泛关注。
美国两家RAN软件供应商Altiostar和Mavenir宣布将联手为美国市场交付Open RAN RU设备。
两家公司在公告中表示：
如今美国对OpenRAN解决方案的需求不断增长，需要强大的供应链。然而，很少有公司参与到当前的供应链中，且大多数公司提供的是专有的RU解决方案，这些解决方案没有开放接口，无法与BBU互联。
为此，双方将通过第三方OEM的方式来支持RU开发，以帮助美国T1运营商和农村运营商部署移动网络，拓宽美国市场的OpenRAN供应链。
两家表示，双方将合作开发适配美国运营商频段的全套RU产品，并计划于2020年6月开始上市部分产品，于2021年第一节度上市全套产品。
两家竞争对手竟然抱团了，这表明了什么？
美国的Open RAN产业，严重缺乏RU硬件生态。
美国缺RU
4月份，Mavenir向FCC（美国联邦通信委员会）提交了一份报告，指出缺少RU是美国RAN供应商的根本弱点。
报告中提到：
• 目前没有美国制造的RU
• 尽管美国有设计能力，但全球RU主要在中国、韩国制造
• 需在美国可控下批量生产低成本的RU
• 若RU不能批量化，就不具备价格优势，这是小厂商面临的市场壁垒
全球RU制造商主要集中在中国和韩国。中国就不说了，除了华为、中兴，估计还有10家以上的厂商生产RU设备。韩国除了三星，还有KMW也很知名的，诺基亚在韩国的5G AAU就是KMW代工的。
美国Open RAN供应商的RU合作商主要是台扬科技（MTI）和KMW，据说还有可能找富士康代工，这些企业都来自中国（台湾）和韩国。
为此，美国也试图将RU生产转移到国内，比如要求OEM厂商在美国本土生产，或者将设计转移给美国本土制造商，但进度非常缓慢，且有成本上升的风险。
而如果RU生产成本上升，加上这些小厂商的RU出货量本身不具备规模优势，就更不具备价格优势了，市场壁垒更高。
无独有偶，今年2月份，TIP联盟宣布启动一项新计划——Evenstar RRU，以推出低成本的“杀手级”RRU产品。
该产品计划符合Open RAN的开放式接口设计，可连接来自不同厂家的CU和DU设备，支持1800MHz或700MHz，发射功率为160W，支持4T4R（4X40W）或2T4R（2x80W）选项，目标定价为1000美元。
TIP联盟为什么要启动这个计划？
其实这与Altiostar和Mavenir合作的原因是一样的，都是苦于缺少低成本的RU。
不难看出，今天这两家美国Open RAN供应商联手的目的，就是希望扩大RU硬件生态，降低RU成本，以用更低成本的方式替换美国农村运营商所用的华为设备。
但就在这两家公司宣布合作后，一位同行随即泼了一盆冷水。
大泼冷水
对于此次合作，美国另一家Open RAN供应商Parallel Wireless的首席执行官Steve Papa在社交媒体上大泼冷水。
Steve Papa的大意是， Altiostar和Mavenir合作开发的RU设备只是针对美国农村运营商，只是4G RRU，并不是支持5G Massive MIMO的AAU。而华为是5G AAU（Massive MIMO）的领头羊，这种RRU产品根本无法动摇华为的领先地位。
他指出，华为之所以能开发出最节能的RU设备，原因在于其在氮化镓半导体解决方案方面的投入远超其他厂商。RU产品的能效对运营商至关重要，尤其是在农村场景和5G部署中，因为它会影响RU设备的重量（散热）和尺寸，从而影响塔桅的加固成本、电缆成本、蓄电池成本和安装成本。
同时，对运营商而言，这种Open RAN RU设备并非面向未来的解决方案。运营商要清楚，如果部署Open RAN，需要不仅能解决当下的问题，还能最终解决高端的5G Massive MIMO问题。能否支持5G Massive MIMO对Open RAN产业至关重要。因此，要与华为5G竞争，行业必须投入资金进行半导体创新，以使支持Massive MIMO的RU产品比华为成本更低，能效更高。
他还表示，鉴于半导体创新周期长，如果Open RAN要在几年内成为华为的替代方案，那么必须在2020年就开始行动。
看来，美国供应商要自主造基站，不只是缺RRU，更缺AAU。而美国要批量生产低成本、高性能的RU产品，也并非一朝一夕之事。
