酷冷至尊ML360 Sub-Zero水冷散热器评测

随着去年AMD正式发售ZEN3架构的5000系列CPU，在性能表现与实际使用上都有了与INTEL分庭抗礼的实力，也让一众AMD粉丝终于扬眉吐气了一把。不过随着CPU性能的提升，较大的发热量也让众多发烧友头疼不已。虽然传统散热技术已经从风冷向水冷逐步过渡，但也依旧延续着采用风扇将鳍片上的热量发散出去，这一工作原理也让传统散热方式在效能最好情况下将CPU温度降低至接近环境温度而已。

那么，怎么才能让CPU温度得到更好的降低，从浸入式油冷、压缩机冷却、液氮超频等等不同方式也都逐一展现在用户眼前，但是在实际操作上却也麻烦不断，硬件易损、安装复杂等等问题也让很多用户望而生却。刚刚过去的2020年年底，作为PC散热领域引领新技术的先驱，酷冷至尊发布了与Intel联手打造的半导体制冷PC散热器：ML360 SUB-ZERO，这款散热器通过利用热电效应原理的的半导体制冷技术，能将CPU温度降至0℃甚至以下。接下来就让我们看看这款散热器表现如何吧。

开箱介绍：

产品外包装延续了酷冷至尊经典紫白配色方案，底部则是加入了INTEL的蓝色标识条。外包装上印有产品名称、产品展示图。包装背面则是介绍了这款散热特的低于环境温度技术、智能控制、多核超频，双水泵等特点，以及产品参数，技术规格等信息。

包装盒内采用了厚实EVA泡棉进行填充，能提供不错的缓冲保护，避免产品磕碰、损坏等情况的出现。

除去散热器本体，附件盒内还提供了产品说明书，散热扣具、冷排固定螺丝、风扇/水泵供电线以及Micro USB数据连接线。

散热主体包括了冷排、冷头以及外置水泵，主体采用纯黑色方案，看起来沉稳低调。冷排采用360MM尺寸，搭配独立水泵设计对于机箱也有着不小的要求。此外，这款散热仅兼容英特尔十代酷睿 i9/i7/i5 K 及 KF 系列处理器，所以在选购之前用户还是需要好好做下功课。

酷冷至尊ML360 Sub-Zero水冷散热器最大看点无疑就是这枚采用了Cryo技术的水冷头，通过将半导体制冷片通过定制化水冷头贴在CPU表面，再用水冷为制冷片的另一面进行散热，通过主动制冷来降低CPU的温度，在日常使用中能够获得更好的温度表现，对于发烧玩家来讲，CPU温度的降低，也让冲击高频率更加容易一些。水冷头内部采用TEC散热片，这种方案不仅制冷效果迅速，噪音、震动控制也相当出色。

冷头顶部采用拉丝金属面板，上面则设计酷冷至尊的六边形LOGO，辨识度很高。冷头扣具已经预装在冷头上，方便后续安装使用。内部结构的变化，在冷头外观上也有所表现，最上层控制电路板，通过内置的温度感应器来调控制冷温度。因为办到底制冷所需功率较大，冷头部分加入了8pin的供电接口，用于为内部的TEC散热装置供电，而Micro USB接口则用于软件控制使用。两侧密布的圆形散热孔，也能及时发散工作时的热量，避免损坏。

抛开TEC结构的来看，这款散热器冷头部分其实与传统散热器差距并不太大，仍然采用铜制底座搭配水冷循环系统。倒金字塔状的纯铜底座内置微水道结构，配合半导体制冷片能够快速传导温度，实现更好的降温效果。为了防止冷凝情况的出现，底部采用了软质的塑胶密封裙边，隔绝底部的空气流动，避免冷凝、结霜等情况的出现，保证了硬件安全不受损坏。

由于冷头体积过大，所以在散热结构上采用了外置水泵方案，并且提供了专用的固定安装板，方便用户将其固定到机箱内。独立的外置水泵性能更强，能够让水路循环更快，进一步提升散热效能。

风扇在出厂时就已经安装到冷排上，预置的三枚风扇为SF120高性能风扇，转速区间为650~2000RPM，最大能够提供约59CFM风量与2.0 mmHO的风压，在静音方面也有不错的表现。这三枚风扇均不支持背光，用户可以在后续根据个人需求来更换。

冷排采用常见的360MM尺寸冷排，拥有12条冷液交换流道，散热片设计也较为密集，在散热效能上也有着不错的表现。冷排、冷头以及水泵之间采用编织网包裹的橡胶水冷管，管径适中，柔软度表现尚可，方便用户根据安装需求来调整冷管角度。

安装展示：

安装操作上相对来说还是很方便的，根据机箱不用，用户可以选择不同的布局方案，笔者这里选择了酷冷至尊H500M中塔机箱，采用上置冷排方案，通过固定螺丝将冷排与机箱固定，安装好冷头背板与扣具后旋紧即可。由于结构设计问题，冷头安装只能采用冷管朝向内存方向，不能像普通水冷一样调整冷管朝向、角度。由于出管方向设计，内存限高被控制在了45MM毫米左右，带有常规散热马甲的内存基本不会出现问题。在安装好冷头后，需要将8pin供电以及Micro USB数据线分别连接上，8pin供电使用显卡供电线即可，Micro USB线则需要与主板的USB 9针接口连接，如果没有连接Micro USB线，在系统内则出现软件无法识别的问题。

独立水泵的设计，对于部分机箱的安装来说还是较为麻烦的，不过笔者使用的这款机箱在前面板上设计有额外的风扇开孔，所以直接将水泵通过风扇螺丝孔进行固定即可。对于前面板兼容12cm与14cm风扇机箱来说，安装起来都较为方便。如果是固定风扇尺寸的则需要考虑内置支架安装，或者取消一枚风扇。建议用户在购买之前先行查看自己机箱是否兼容，或者支持支架安装方式。

在已经正确安装后，用户还需要下载Intel Cryo Cooling Technology软件来对散热进行控制，未安装软件或接上Micro USB线材的情况下，冷头指示灯则会显示红色，提示未识别。在未开启状态下，水冷则会采用普通散热方式进行运行，效能与常见的360一体式散热差距不大。

测试：

硬件配置上，笔者选择了10900K以及微星的Z490 UNIFY作为测试平台，并且搭配两条HyperX 掠食者 RGB内存。在安装Intel Cryo Cooling Technology软件后，我们还需要安装Intel Extreme Tuning Utility（XTU）软件，方便用户在Window系统内调节电压、倍频等选项。Intel Cryo Cooling Technology软件内提供了Standby Mode、Cryo Mode、Unregulated三种不同模式，分别对应待机TEC待机模式、TEC智能模式以及TEC无限制模式，能够提供不同的散热效能表现。对于日常使用，用户可以切换到Cryo Mode，会根据传感器温度、频率、功耗来智能调节。Unregulated模式则会让TEC持续使用最大制冷模式，一般发烧玩家进行极限超频才会开启。当然，笔者也牛刀小试，开启10900K全核心5200mHz模式下使用了Unregulated模式，可以看到AIDA64温度显示为0℃，而Intel Cryo Cooling Technology软件中已经为-7.2℃，完全实现了Sub-Zero所宣传的效果。

笔者先将10900k调回默认倍频设置，同时将散热模式调整为Cryo Mode，在默认状态下，AIDA64 FPU单烤最高温度不过40度上下，在散热效能表现十分出色。应对日常使用，小幅度超频使用还是毫无问题的。

不过这款散热设计散热功耗约为180w，如果CPU功耗已经达到180w甚至更高，在散热效能的表现上就没有这么出彩了。笔者也尝试了全核心5200mHz进行FPU单烤测试，从图上可以看到，这款散热已经快完全压制不住温度，在高功耗状态下，传统360一体式散热早已经蓝屏死机无法继续测试了。

不过这并不影响在高功耗模式下进行游戏，虽然极限测试无法达成，但是在5200mHz状态下，进行日常游戏还是十分轻松的。笔者选择了目前十分火爆的《赛博朋克：2077》，可以看到在Cryo Mode模式下，游戏温度维持在平均36℃上下，并且长时间运行也并没出错。对于比较吃CPU单核性能、主频的游戏则能够有效提升游戏帧数，获得更加畅爽的游戏体验。

对于极限超频用户来说，冲击更高的CPU频率才是他们的心中所爱，由于笔者手上这枚10900K体质较为一般，所以仅仅尝试了全核心5500mHz的CPU-Z处理器分数测试，CPU单核642分，多核心7997分，相较默频下还是有不少提升的。

当然，这款水冷最大的优势是单核或少量核心的极限超频，尝试超频到5800mHz失败后，笔者只能尝试超频至双核5700mHz，在CPU-Z处理器分数测试期间，CPU温度也没有超过30℃。不过由于CPU体质问题，在尝试R23测试时候就已经黑屏死机了，极限测试也不得不宣告结束。对于极限超频爱好者来说，ML360 Sub-Zero水冷散热器强大的制冷效果能够让玩家尽情体验到极限超频的快乐，相较那些采用液氮进行极限超频操作起来更加方便。

此外，在风扇以及水泵供电模式上，这款散热采用了SATA接口转接方案，所以风扇、水泵开机后直接就是满载运行，并不能控制转速。在运行状态下，风扇、水泵噪音控制表现都较为不错，不过水泵工作时会时不时地出现高频啸叫，这一点还是希望厂商来进行优化调整了。

总结：

酷冷至尊与INTEL合作研发的这款ML360 Sub-Zero水冷散热器，随着Cryo散热技术的加入，也带来了全新散热解决思路，让纸面上的黑科技真真正正的能够应用在实际的使用中，也是在散热领域上一次新的探索与突破。高集成度的一体化冷头配合Cryo散热技术让CPU温度不仅能够低于环境温度，在合适功耗区间内也能获得更为极致的散热效果表现，在超频状态、满载状态也有用不错的散热效能表现。对于一些温度强迫症、超频爱好者来说无疑是现阶段极佳的选择。如果在后续能够通过设计优化让其拥有更好的易用性、兼容性，也是玩家更加乐于看到的事情。目前这款散热已经正式发售，感兴趣的用户不妨前去购买。