12代、13代酷睿的巨幅提升，让我以为intel从此不会在挤牙膏的时候。14代酷睿的横空出世，用再次证明了DIY永恒的真理：牙膏可能迟到，但是永远不会缺席。（哭）
这次有幸提前摸到了14900K和14700KF，本次先给大家实测一下14900K的性能、功耗以及发热表现（顺便对比13900K）。14700KF的内容，稍后为大家带来。U不是intel给的，内容非常主观，大家放心食用~
14代酷睿升级了什么？
整体而言，13代→14代的“牙膏”，明显要比前两次升级缩水了不少啊。除了14700系列，相比前代增加了4个E-Core。14900系列与14600系列的升级，仅有200MHz的频率而已。
从CPU-Z的识别信息来看，14代酷睿不仅核心代号和工艺没有任何变化，甚至连步进版本都没有做任何升级，13代酷睿优秀的基因得到了完整的保留。纵观整个半导体历史，这么大幅度的良心升级，绝对是极为罕见的。
主板规格的升级
主板方面，早先发布的600系列和700系列主板，可以通过升级BIOS支持14代酷睿CPU。而与14代酷睿一同到来的，全新的700系列主板，则带来Wi-Fi 7、蓝牙5. 4和雷电5的支持。
微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI
本次测试使用的微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 刀锋钛主板（下简称Z790刀锋钛），就是本次与14代酷睿一同到来的全新主板。对比老款Z790刀锋，虽然价格贵了200元左右，但是整体规格和颜值细节却得到了进一步的提升。
Z790刀锋钛的供电RGB部分和整体的散热马甲，相比老款做了比较大的调整，去掉了花里胡哨的点缀部分，主板整体看起来更加沉稳大气了许多。2块硕大的供电散热由一根热管贯穿，掂量了一下非常有分量。作为第二代 Z790 主板，MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 对 DDR5 内存进行了布线和 BIOS进行了优化，内存超频能力从之前的 7200MHz 跃升至 7800MHz 的水平。还新增了内存超频模式：EZ Memory OC，该功能可最高提升 5%~25 的内存带宽，并降低至多 14% 的内存延迟。
供电方面Z790刀锋钛采用的是16(90A)+1+1相的供电方案，其中16相是服务于CPU VCORE，MOSFET使用的是ISL99390 每颗可以提供90A供电能力，核显一相使用的是RAA220075 可以提供75A的供电能力。处理器的SOC供电有1相，使用的是MPS的MP87670，可以提供80A的供电能力。供电PWM是Renesas RAA229132。
扩展方面，靠近CPU的 M.2插槽为PCIe 5.0 x4 22100规格，老款刀锋Z790这个接口为PCIe 5.0 x4 速率，所以如果你后期计划升级PCIe 5.0 SSD的话，那还是升级成Z790刀锋钛吧。显卡接口下方的4组M.2插槽，均为PCIe 4.0 x4 2280规格。其中有一条额外支持SATA协议。PCIe接口方面，除了PCIe 5.0 x16规格的显卡插槽外，主板额外配备了1条PCIe 4.0 x16扩展插槽（实际带宽x4)，以及一条PCIe 3.0 x1 插槽，用于扩展外围设备。
不知道大家有没有注意到，靠近CPU的SSD马甲上没有螺丝孔位。因为这个马甲，微星使用了特殊的磁吸式结构，免螺丝即可轻松拆卸，希望未来能所有SSD马甲都能做成这种面螺丝的，拆起来真的方便太多了。
USB接口方面，Z790刀锋钛的后置面板上配备了10个USB接口：1个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，带宽20Gbps ；5个 USB 3.2 Gen 2接口 (4 x Type-A + 1 x USB Type-C)，带宽10Gbps，以及4个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口。
网络方面，Z790刀锋钛配备了2.5G有线网卡，和WIFI 7无线网卡。
其他接口方面，在24Pin电源旁边有1个USB 3.2 Gen 2的前置接口，拥有 10Gbps传输速率。主板上虽然没有直接板载USB 4接口，但是主板上预留了USB 4的接针，可以使用MSI USB4 PD100W 扩展卡扩展USB 4接口。
主板还配有Debug灯，简易 LED 灯控制开关。后置面板上配有CMOS清除按钮以及免CPU一键升级BIOS的功能按钮。
其他配件
光威 神策DDR5-6800 32GB(16GBx2)套装
这套内存标称XMP频率/时序为：6800MHz 34-45-45-108，默认的规格就比较高了。由于使用的是海力士A-Die颗粒，所以还具备非常不俗的超频潜力，我用它在Z790刀锋钛上超到过7800MHz，还是非常猛的。
这款内存的散热马甲也非常良心，内置了铜均热板，铝甲铜骨相当有分量，整体要比常规马甲内存重很多。这种高频内存散热压力是非常大的，所以内存散热马甲非常重要，如果你不想上主动散热的话，建议选这种散热马甲用料足的，同时让机箱能够照顾到它即可。
ROG 龙神3代 360水冷
规格提升不够，那就让超频来凑。与14代一同到来的，还有intel全新AI超频助手。虽然超频难度降低了，但是代价是什么呢？当然是惊人的发热量！原先的极限温度墙是107℃，现在你可以在BIOS中，把温度墙修改为115℃了。你已经可以开始想象14900K的发热量了，最后我们会详细测试14900K的发热和功耗表现，着急知道结果的朋友可以滑倒最后一项测试。
14900K即使是不超频，满载温度都能让绝大多数360水冷吃不消，如果你想要长时间、高负载的运行，一个靠谱的360水冷必不可少。大部分360的热设计功耗都是280W左右，这显然是压不住14900K的，ROG的龙神3代是少有能压住300+W大火炉的水冷。
ROG的龙神3代使用的是Asetek第8代水冷方案，冷排、冷头的尺寸更大，水管更粗。冷头里还内置了一个VRM风扇，转速高达5000+rpm，可以为供电、内存、SSD辅助散热。
全新升级的3.5吋屏幕，不仅更加清晰，刷新率也更高，让动态效果更加流畅。不仅可以配合驱动实时监控CPU温度等各项状态，也能自定义显示各种个性动画。
创新的磁吸式风扇设计，风扇之间无需接线，直接通过侧面的磁铁和金属触点进行串联，安装简直不要太轻松了。
理论性能
废话不多说，直接上图。
CPU-Z，对比软件自带的13900K成绩，14900K的单核相比13900K提升了7%左右，多核成绩提升了5%左右。
CineBench R15是基于Cinema 4D的渲染性能测试软件，R15属于比较老的版本了，对多核心支持不太友好。14900K相较于13900K，多核提升了3%左右，单核心提升了6%左右。
CineBench R20相比R15改变很大，对多核支持更加友好，多核性能能够更加精准的得到测量，14900K相较于13900K，多核提升了4%左右，单核心提升了7%左右。
虽然CineBench R23是R20的小改版，主要的改进就是加入了苹果的M1系列的支持，虽然会用到少量的AVX指令，主要还是已SSE为主，所以分差大部分情况下和R20基本一致。14900K相较于13900K，多核提升了4%左右，单核心提升了7%左右。
CineBench 2024 应该是Maxon近几年变化最大的一版，放弃了此前的标准渲染器，改用Cinema 4D的默认渲染引擎Redshift，CPU处理器、GPU显卡测试都是同样的渲染算法、场景文件，确保一致性。手里暂时没有13900K了，所以这里就不对比了。14900K单核心得分139，多核心2402。
7-ZIP测试主要考验的是缓存/内存的性能，13900K总得分194分，14900K 得分200分，分差大约3%。
VRay是业界最受欢迎的渲染引擎之一，基于V-Ray 内核开发的有VRay for 3ds max、Maya、Sketchup、Rhino等诸多版本。V-Ray是一个对核心数、频率都比较敏感的软件了。但是14900K和13900K的分差依旧不大，仅有1%左右。
比较有意思的是，这对内存配合14900K在Z790刀锋钛上的跑出的延迟为65.9ns，这个成绩比我使用13900K配合Z790-E上跑出来的成绩（69.1ns）要略好一点，这可能和新版Z790优化了内存性能有关。
游戏性能
首先是3Dmark的CPU PROFILE测试，14900K（下图）得分相比13900K（下图）整体略高一点，分差在3% ~ 5%不等。
Counter-Strike 2终于摆脱了远古的的DX9 API，使用了全新的DX11 API，现在对于处理器性能变得不那么敏感了，14900K得分相比13900K提升了大约2%左右。
赛博朋克2077是市面上少有对多核心支持比较好的游戏，但是由于规格过于相近，14900K帧数仅领先了13900K 1帧左右。
功耗与温度
以上测试的成绩，都是在BIOS中解锁了温度墙后测出的，如果使用默认模式，二者的性能差距会缩小至2-3%左右。如果你想要14900K不那么容易撞墙降频的话，可以在主板的BIOS中找到这2个选项，并把阈值设置为115℃。当然，前提是你得有一个性能优秀的水冷。
在解锁温度墙的前提下，单烤FPU就非常考验各位的水冷和电源性能了。ROG 龙神3代在市售的360水冷里，算是佼佼者中的佼佼者了，使用原装风扇，可以把14900K压在96℃左右。此时的峰值功耗可以达到惊人的360~370W。如果你的水冷散热性能一般，14900K会瞬间破功，秒上110+℃轻轻松松。
如果不解锁温度墙，默认的温度墙为107℃，此时单烤FPU ROG 龙神3代可以把14900K压制在88℃左右，此时的峰值功耗为300~320W。
不过需要注意的是，使用默认温度墙设置，14900K极易撞墙降频，如果不想14900K用起来和13900KS差不多的话，建议还是为它准备一个好点的散热吧。
最后
整体看下来，14900K相比13900K提升大约在5%左右，但由于其核心架构和工艺都没有变化，所以同时也带来了更大的功耗和更大的散热压力。如果你是生产力用户，需要14900K长时间满载运行，建议搭配质量上乘的主板、散热以及电源，以确保其性能能够充分的释放，否则intel费心提升的性能，恐怕就被浪费掉了。
最后是一点购买建议，如果你使用的是12代或者更早的平台，14代产品还是值得升级的啊，当然13代产品同样值得考虑，目前13代和14代之间的价格差大约在500元左右，个人觉得这个价格差应该很快就会变小。如果你已经是13代酷睿用户，个人觉得没必要升级成14代，性能提升微乎其微，还会增加外围设备的成本，持币等待明年的Arrow Lake才更为明智，下一代产品大概率会使用全新的架构和全新的核显，性能提升还是非常值得期待的啊~
