骁龙8 Gen2要来了！据多方消息，高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行。而在此期间，高通新一代旗舰手机芯片骁龙8 Gen2有望同步发布。同时，首批骁龙8 Gen2旗舰机也将同步官宣。这样算起来，今年高通旗舰的发布日期较之去年提前了半个月。
而更引人注目的是，骁龙8 Gen2采用奇特的“1+2+2+3”八核心架构设计。其中。超大核升级为Cortex X3，ARM称其Cortex X2性能提高了22%，其中两个大核升级为Cortex A715，ARM称相比Cortex A710性能提高了5%，功耗降低20%，而另两个大核则继续使用Cortex A710，小核依旧是Cortex A510。而GPU预计将升级到Adreno 740，并集成X70 5G基带。
乍看之下，骁龙8 Gen2的架构显得骨骼惊奇，罕见的1+2+2+3的结构，看上去像四重簇结构，这就增加了簇调度机制时的难度。而大核在使用了新发布的A715核心后，依旧保留了两个口碑不佳的A710大核。
也就是说，从结构上来看骁龙8 Gen2面临多核调度困难、效率不佳的问题。
既然如此，那为什么骁龙8 Gen2还是采用这样奇怪的设计呢？其实这要从ARM对32的兼容说起，其实去年ARM发布的超大核心X2和小核A510已经不兼容32位APP，仅有大核A710有32位兼容模式。而今年ARM的X3，A715核心虽然没有明确说明，但考虑到ARM在2020年就官宣，从2022年开始，发布的新核心将强制采用 64 位。因此，可以确定，最新的X3，A715核心也不兼容32位。这也就意味着，最新兼容32位的核心就是A710。
不过，虽然ARM很不待见32位应用，但在市场上，还有大约15%的APP是32位的。也就是说，如果芯片制造商也紧跟ARM步伐，不支持32位APP，那就会造成大量APP无法使用，这是消费者根本无法接受的。所以，芯片厂家必然要保证芯片兼容32位应用。这就是骁龙8 Gen2中，必须使用兼容32位模式的A710核心的原因。
而骁龙8 Gen 2的1+2+2+3的结构，看上去像四重簇结构，但在实际使用中，很有可能依旧是传统的三重簇结构。我们前面说过，骁龙8 Gen 2之所以还使用A710核心，主要是为了支持32位APP，而如果让A710参与64位运算，那么不仅四重簇的调度难度增加，会影响执行效率。同时，A710在执行效率上低于A715，发热量也比A715低不少。在这种情况下，A710核心参与64位运算，对于运算速度提升不大，但可能会增加芯片的发热量。因此，我们做出一个大胆的猜测，在骁龙8 Gen 2中，1*X3+2*A715+3*A510核心组成三重簇，用于64位运算，而A710用于32位运算。
而一旦采用这样的结构，好处是A715核心和发热量的减少，对于控制骁龙8 Gen2的发热量是大有好处的。但缺点是可能对于CPU性能，尤其是多核性能产生一定影响，毕竟，一旦如果是1*X3+2*A715+3*A510架构，那么骁龙8 Gen2的CPU性能主要由于一个X3超大核和两个A715大核提供，这相对于骁龙8 Gen1的一个X2超大核和三个A710大核来说，少了一个大核。这样，尽管X3和A715的效率有所提升，但这是否能抵消少一个大核带来的影响尚未可知。当然，GPU性能的提升，也会让芯片的跑分有相应的提升，因此，骁龙8 Gen2的性能相信还能有所提升。但提升幅度有限，这也许会让骁龙8 Gen2成为历代SOC中，提升幅度最小的旗舰芯片。
当然，这一切还只是猜测，骁龙8 Gen2的具体架构和工作原理，还需要在发布会后才能有明确的答案。但兼容32位应用这一现实需求，或在未来相当长的一段时间内，对于SOC的设计和架构产生较大的影响，因此在未来几代的芯片中，或还有1+2+2+3这样的结构。
