近日，外媒一则报道指出，随着全球对智能手机、智能手表等各种电子产品和智能产品的需求高涨，也将带动对半导体元器件的需求，预计明年全球半导体元器件的出货量将再次超过1万亿件，达到10363亿件，较2019年增长7%。在全球半导体市场即将迎来复苏之际，我国的芯片产业也传来了三大好消息。
据快科技报道，作为“中国芯”企业重要代表的，今年的DDR4内存芯片产能将扩展到4万片晶圆/月，这个产能大概能在全球内存芯片市场占据3%的市场份额。据悉，去年9月，合肥长鑫宣布其DDR410nm内存芯片正式量产，成为国内第一家内存芯片供应商。此外，长鑫还奋起直追，通过耗资25亿美元，研发出了10nm级的自主产权的内存芯片，欲对世界一流内存芯片制造商进一步追赶。
另一边，作为我国的芯片大户，华为在2月24日当天发布了800G 模块产品，其中采用了自主研发的 DSP芯片。据悉，800G 模块的配套芯片主要是光电子通信芯片，用于完成光电信号的转换，属于通信核心器件。按照华为的说法，800G 模块产品支持业界最大的单纤 48T 传输能力，相比业界能力高出40%。而华为创始人任正非也在去年接受英国 BBC 采访时指出，“现在我们能做 800G 光芯片，全世界都做不到，美国还很遥远。”
在上述两家企业传出好消息之际，去年宣布完成14nm芯片量产的中芯国际，也在2月27日当天对外透露，万众期待的7nm芯片有望在今年第四季度小规模生产。此外，中芯国际还在进一步研发7nm工艺的低功耗、高性能版本——N+1、N+2代工艺，据悉，目前已有部分客户选择导入中芯国际的N+1 FinFET工艺用于芯片生产。
此外，在备受外界关注的荷兰半导体设备供应商ASML迟迟还不交付EUV光刻机一事，中芯国际指出，目前的生产还不需要用到EUV工艺，之后的工艺才会大规模转向EUV光刻工艺。早在此前，就分析指出，未来3-5年，是中国半导体产业实现“弯道超车”迈向中高端的黄金期。不得不说，在上述企业取得一系列突破下，无疑再一次对中国半导体产业产生重大利好。
