据IT之家8月6日报道，市场研究公司 DIGITIMES Research数据显示，今年二季度，中国市场智能机AP（应用处理器）的出货量达到了1.7亿件，环比增加25.8%。在市场份额方面，联发科以38.3%的份额超过美国高通，跃居第一；高通占比37.8%位列第二，华为海思则以21.8%的占有率排名第三。
报道指出，联发科之所以能够超越高通位居第一，主要得益于华为加大对其芯片产品的采购。而华为增加与联发科的合作也是情理之中——在目前的主流手机芯片厂中，高通、联发科、三星公司占据了不少份额。相关人士分析认为，三星因坚持自主研发构架，导致处理器性能表现不佳，丧失了市场竞争力；而除了高通外，与联发科合作或许是华为现阶段较为理智的选择。
选择深化与联发科的合作，也有利于实现华为手机关键零部件供应多元化。据外媒8月4日报道，在7月30日华为与高通达成18亿美元（约合人民币125亿元）专利授权协议后，华为还与联发科签订了超过1.2亿颗芯片采购大单。
对于此报道，联发科相关代表人士表示，根据公司政策，他们对单一客户信息不予置评。但从该公司此前发布的财报预期来看，联发科预计第三季度出货量将大幅增长，营收至少将达到825亿新台币（约合人民币195亿元），环比增长22%，将远超市场预期。
文 | 林妙琼题| 黄紫镓 审|陆烁宜
