ITBEAR2月25日消息，据台媒昨日报道，iPhone13系列将采用高通研制的下一代旗舰芯片——高通5G基带骁龙X60。如果消息将来属实，那么iPhone13系列将会拥有更小的机身、更低的功耗、更好的接收信号以及更长的时间续航。
据悉，高通下一代旗舰芯片骁龙X60将采用5mm工艺制程，同是支持mmWave毫米波和sub-6GHz技术，可以实现高速和低延迟的网络信号，将5G网络的速度进一步提升。主要优势在于，骁龙X60与iPhone12中使用的骁龙X55（7纳米制程）相比，拥有着更小的空间占比，更低的功耗以及更长的电池续航。
根据可靠消息，高通骁龙5G基带X60将依然由三星公司负责芯片制造。也就是说，作为骁龙888继任者的骁龙895（暂命名）可能暂时无缘台积电最新工艺了。不过高通将于台积电合作共同打造基于4nm工艺推出的X655G基带，据说可将5G速率提升至10Gbps，真正实现5G信号网络的跨越式进步。届时，将有望将mmWave毫米波进行全球商业化，敬请期待。
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