近年来，消费者越来越追崇快充速充，快充协议芯片的地位越来越高。据中信证券研究所统计，全球快充市场规模在2025年或将增长至1,276亿元，市场潜力巨大。那么深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称：天德钰)作为国内领先的快充协议芯片制造商，能否抓住市场机遇为自身谋取更长远的发展呢?
随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富，对电子设备的充电效率要求也将进一步提高。并且，在节能型、环保型社会背景下，增效、节能等设备需求或将带动快充协议芯片市场需求同步增长，快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。
为了满足不断增长的市场需求，天德钰多年来一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发。
发展至今，天德钰生产出了多元化的快充协议芯片产品，包括：通过硬件设计的单口芯片有FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S四款;硬件设计的多口快充芯片有FP6601AA、FP6606AC两款;支持二次烧录的单口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621三款;支持多次烧录的多口快充芯片有JD6621以及最新发布的USB PD3.1快充协议芯片JD6622。
据天德钰最新披露的招股书数据显示，天德钰深耕快充协议芯片领域多年，拥有多款快充协议芯片，能够支持多种充电协议。2018年至2021年，天德钰快充协议芯片累计出货4.05亿颗，市场竞争力强劲。凭借现有的优势，相信天德钰能牢牢抓住市场发展机遇，并实现长远的发展。
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