作为一名数码爱好者，早在10年前就各种刷机看新闻了，在高中时期，经常给朋友刷机“救砖”，所以我有一些知识储备，是网上的一些资料都很难搜索到的，我给大家回顾一下，麒麟芯片在还是海思K3的时候，那个年代发生的事情。
如果我没记错，海思K3V2是大约七八年前发布的芯片，应该是2012年的华为P6的芯片方案，是当年业界体积最小的四核A9架构处理器。
很多人都说K3V2是华为海思芯片的转折点，因为当年的K3V1实在是太难用了。发热量大、兼容性差、稳定性糟糕，网上骂声一片。而K3V2，在当年的评论也是褒贬不一，有人说它是自研的骄傲，进步很明显；也有人说它一样发热量大、兼容性差，没有多大变化。
说实话，我个人的看法是贬大于褒。当年敢用海思K3V2的都是“勇者”，因为有更成熟的方案，那个年代可以选择的芯片，除了高通、三星与联发科之外，还能选择德州仪器、英特尔Atom和英伟达Tegra。
德州仪器、英特尔Atom和英伟达Tegra，在后来的“移动芯片大战”中全都销声匿迹了。而被认为低矮不起眼的海思却一直在默默发展，最终蜕变为麒麟芯片。
麒麟芯片的转折点，应该是2014年发布的麒麟910芯片，工艺升级至28纳米，已经追平了高通，海思才开始了波澜壮阔的逆袭，之后发布的芯片一款比一款成功。
其实外界也有人认为，麒麟910的转折点，是因为高通810实际表现不佳的根源，也就是那颗臭名昭著的“火龙”。这样的说法也有一定依据，当年三星猎户座7420也在这次事件中分了一杯羹。
华为基带芯片的突围，也是最值得关注的事情。华为首款TD-LTE芯片——巴龙700、再到2012年的巴龙710，之后的巴龙芯片更是突破了各种技术局限。总言之，麒麟与巴龙，是华为芯片的竞争核心。
华为消费者业务CEO余承东已经公开表示：芯片没有办法生产了。华为这次真的没有芯片了，回顾整个华为芯片的发展历史来看，从最艰难的维度去不断克服，华为到底如何破局，只能拭目以待了。
